《半導體》同欣電Q4營收估季減個位數 車用CIS及RF模組明年動能旺

【時報記者林資傑台北報導】CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電(6271)今（12）日應邀召開法說，總經理呂紹萍表示，受步入季節性淡季影響，2021年第四季營收估季減個位數百分比，毛利率則續拚持穩高檔向上。明年營收可望持續成長，以汽車CIS封裝及射頻（RF）模組動能最強。

呂紹萍指出，同欣電第三季營收創高，毛利率突破25～30％區間高標、創37.54％新高，主要受惠半導體景氣佳、客戶願意給予較優惠價格，帶動產品組合改善。期望第四季及明年首季毛利率維持高水準，並看好明年營收將持續成長、毛利率可持穩高檔並進一步提升。

同欣電10月自結合併營收11.57億元，月減達11.88％、仍年增8.79％。累計前10月合併營收115.09億元、年增達44.67％，續創同期新高。呂紹萍預期，第四季營收將季減個位數百分點，符合以往季節性走勢，10月自結獲利狀況亦維持健康狀態。

呂紹萍指出，馬來西亞的車用、LED等2個客戶及位於越南的超音波感測頭客戶，7月受疫情影響停產，8、9月逐步復工後積極清理產線上半成品，9月大幅度拉新料填滿產線，10月因比較基期較高而下滑，但11、12月會恢復過往季節性正常水準。

對於目前是否面臨缺料影響，呂紹萍表示，汽車CIS封裝用的玻璃和基板供應均緊、需要積極催貨，但目前沒有因缺料導致生產斷鏈狀況。今年的晶圓供給吃緊及長短料問題，客戶預期明年狀況應會紓緩，因此對後市相對樂觀看待。

對於目前是否面臨缺料影響，呂紹萍表示，汽車CIS封裝用的玻璃和基板供應均緊、需要積極催貨，但目前沒有因缺料導致生產斷鏈狀況。今年的晶圓供給吃緊及長短料問題，客戶預期明年狀況應會紓緩，因此對後市相對樂觀看待。

呂紹萍指出，車用CIS封裝目前月產能1000萬顆，今年迄今已陸續擴增30％，明年亦將分階段擴增，速度將與今年相當。車用營收貢獻過去約占40％，由於CIS封裝、混合模組及LED照明需求均成長，目前貢獻比重持續提升，在可見的未來預期將維持上升趨勢。

對於明年四大產品線展望，呂紹萍指出以汽車CIS封裝成長動能最強，RF模組居次，動能主要來自低軌道衛星及光纖收發模組升級帶動，兩者成長幅度較確定。至於手機CIS封裝、陶瓷基板、混合模組依目前客戶展望預期也會成長，但成長幅度還不能確定。

呂紹萍表示，今年陶瓷基板成長動能為四大產品線中最高，為沉寂多年後的最大反彈。目前最有把握的還是汽車頭燈LED應用，其他一般、植物照明等應用則較易受景氣影響，但目前各國政府均對基建投資甚多，因此整體仍樂觀以待。

針對醫療產品的進展及需求展望，呂紹萍透露助聽器有新設計產品在開發中，數量預期將有一定規模，未來展望相當樂觀。DNA排序今年因疫情需求成長相當大，若疫情未減緩或持續，後續需求仍會增加。

超音波感測頭產品部分，呂紹萍說明，去年客戶甫完成台灣晶圓廠驗證，於去年第四季下出大單測試供應能力，今年拉貨動能因重新改版而趨緩，預期11月起會出新版產品，若新產品效果不錯，預期明年需求會較今年有大幅度成長。

八德新廠的產能建置及預期貢獻時程，呂紹萍表示，新廠樓地板面積可因應未來5～10年需求，將把台北廠的混合及RF模組產線遷至八德廠。明年車用CIS產能估分階段擴增30％，並在八德廠建置試產線進行客戶驗證，預計待2023年新竹廠滿載後開始擴建。