《半導體》同欣電Q4營收估季減個位數 車用CIS及RF模組明年動能旺

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【時報記者林資傑台北報導】CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)今(12)日應邀召開法說,總經理呂紹萍表示,受步入季節性淡季影響,2021年第四季營收估季減個位數百分比,毛利率則續拚持穩高檔向上。明年營收可望持續成長,以汽車CIS封裝及射頻(RF)模組動能最強。

呂紹萍指出,同欣電第三季營收創高,毛利率突破25~30%區間高標、創37.54%新高,主要受惠半導體景氣佳、客戶願意給予較優惠價格,帶動產品組合改善。期望第四季及明年首季毛利率維持高水準,並看好明年營收將持續成長、毛利率可持穩高檔並進一步提升。

同欣電10月自結合併營收11.57億元,月減達11.88%、仍年增8.79%。累計前10月合併營收115.09億元、年增達44.67%,續創同期新高。呂紹萍預期,第四季營收將季減個位數百分點,符合以往季節性走勢,10月自結獲利狀況亦維持健康狀態。

呂紹萍指出,馬來西亞的車用、LED等2個客戶及位於越南的超音波感測頭客戶,7月受疫情影響停產,8、9月逐步復工後積極清理產線上半成品,9月大幅度拉新料填滿產線,10月因比較基期較高而下滑,但11、12月會恢復過往季節性正常水準。

對於目前是否面臨缺料影響,呂紹萍表示,汽車CIS封裝用的玻璃和基板供應均緊、需要積極催貨,但目前沒有因缺料導致生產斷鏈狀況。今年的晶圓供給吃緊及長短料問題,客戶預期明年狀況應會紓緩,因此對後市相對樂觀看待。

對於目前是否面臨缺料影響,呂紹萍表示,汽車CIS封裝用的玻璃和基板供應均緊、需要積極催貨,但目前沒有因缺料導致生產斷鏈狀況。今年的晶圓供給吃緊及長短料問題,客戶預期明年狀況應會紓緩,因此對後市相對樂觀看待。

呂紹萍指出,車用CIS封裝目前月產能1000萬顆,今年迄今已陸續擴增30%,明年亦將分階段擴增,速度將與今年相當。車用營收貢獻過去約占40%,由於CIS封裝、混合模組及LED照明需求均成長,目前貢獻比重持續提升,在可見的未來預期將維持上升趨勢。

對於明年四大產品線展望,呂紹萍指出以汽車CIS封裝成長動能最強,RF模組居次,動能主要來自低軌道衛星及光纖收發模組升級帶動,兩者成長幅度較確定。至於手機CIS封裝、陶瓷基板、混合模組依目前客戶展望預期也會成長,但成長幅度還不能確定。

呂紹萍表示,今年陶瓷基板成長動能為四大產品線中最高,為沉寂多年後的最大反彈。目前最有把握的還是汽車頭燈LED應用,其他一般、植物照明等應用則較易受景氣影響,但目前各國政府均對基建投資甚多,因此整體仍樂觀以待。

針對醫療產品的進展及需求展望,呂紹萍透露助聽器有新設計產品在開發中,數量預期將有一定規模,未來展望相當樂觀。DNA排序今年因疫情需求成長相當大,若疫情未減緩或持續,後續需求仍會增加。

超音波感測頭產品部分,呂紹萍說明,去年客戶甫完成台灣晶圓廠驗證,於去年第四季下出大單測試供應能力,今年拉貨動能因重新改版而趨緩,預期11月起會出新版產品,若新產品效果不錯,預期明年需求會較今年有大幅度成長。

八德新廠的產能建置及預期貢獻時程,呂紹萍表示,新廠樓地板面積可因應未來5~10年需求,將把台北廠的混合及RF模組產線遷至八德廠。明年車用CIS產能估分階段擴增30%,並在八德廠建置試產線進行客戶驗證,預計待2023年新竹廠滿載後開始擴建。