《半導體》同欣電H2營運逐季揚 中長期展望看佳

【時報記者林資傑台北報導】CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）受惠需求轉強及併購效益顯現，公司對第三季營運展望樂觀、預期營收可望季增逾2成，第四季亦審慎樂觀、看好營收可望續揚。投顧法人看好同欣電下半年營運可望逐季揚，全年營收將創新高、獲利則挑戰近6年高點。 同欣電股價6月中觸及156.5元高點後震盪拉回，8月底下探124元、修正幅度達2成，近期於127～137元區間盤整。今（23）日開高後於平盤小幅震盪，最高上漲1.16％至131元，早盤大致力守盤上，表現優於大盤。三大法人上周迄今合計買超1119張。 同欣電2020年上半年稅後淨利5.7億元、年增達85.43％，每股盈餘（EPS）3.35元，雙創近6年同期高點。受惠旺季及併購效益顯現，8月自結合併營收創9.13億元新高，月增0.26％、年增50.09％，累計前8月合併營收58.41億元、年增24.54％，續創同期新高。 投顧法人指出，同欣電月初受邀參與券商線上海外路演（NDR），透露對第四季營運看法審慎正向。其中，CIS晶圓重組（RW）訂單能見度已達明年1月，國內晶圓代工廠為超音波掃描裝置頭組裝（UDHA）業務供應的晶圓續增，而車用、陶瓷基板業務亦見復甦。 同時，同欣電按計畫進度擴產CIS RW，月產能將如期在第四季初增至15～16萬片，且UDHA訂單上半年對營收貢獻未達3％，至年底可望提升至逾6％。投顧法人認為，上述展望顯示同欣電對第四季營收續揚審慎樂觀，可望消除市場對CIS RW需求不明朗的疑慮。 展望後市，同欣電看好四大產品線中長期成長潛力，預期CIS業務將受惠智慧型手機及汽車應用的搭載鏡頭數增加及像素提升。而照明及汽車LED應用需求復甦、中長期第三代半導體陶瓷封裝商機，可望使近年來拖累營運表現的陶瓷基板業務逾今年觸底。 在航空航太、醫療及5G領域方面，同欣電預期可望受惠客戶具市場主導優勢、以及積極的業務成長拓展計畫，並看好寬能隙（wide-bandgap）半導體的市場滲透趨勢及相關全新供應鏈崛起新契機，並預期電動車應用需求最快2022年能開花結果。 而同欣電因換股併購勝麗，致使股本膨脹達43.71％，為提升股東投資報酬率及每股獲利能力，公司決議辦理現金減資約24.45％、每股退還約2.44元。減資換發新股基準日為11月6日，舊股票最後交易日為10月28日，減資後換發新股將自11月9日上市買賣。 投顧法人預期，同欣電下半年營收及獲利可望逐季成長，預期全年營收可望成長達3成、改寫歷史新高，獲利則可望挑戰近6年高點。受惠產業趨勢及客戶業務成長計畫利多，中長期營運成長展望持續看佳，明年營運可望挑戰新高，認為目前股價並未偏高。