《半導體》同欣電因砍單利空倒地 法人預期影響有限

【時報記者林資傑台北報導】中國大陸手機需求不如預期，市場傳出CMOS影像感測器（CIS）大廠豪威（OmniVision）大砍明年晶圓代工投片量，恐衝擊同欣電(6271)等主要協力封測廠訂單。利空消息使同欣電今（8）日開低走低，10點前便下殺跌停價215.5元至收盤，在封測族群中表現最弱。

業界對此認為，4月以來中國大陸手機需求轉弱，加上晶圓代工產能供不應求，IC設計商明年配得產能有限，對此調整資源投放為合理作法。不過，以豪威目前投片量推估，不太可能每月減少達5萬片規模，預期應為全年下修5萬片、約減少4.5％較合理。

豪威為同欣電CIS晶圓重組（RW）主要客戶，貢獻同欣電營收約20％，目前約當8吋月產能16萬片。投顧法人指出，由於中國大陸需求趨緩，安卓手機供應鏈已在5～6月開始反應，使同欣電CIS RW第二季稼動率降至64％，推估已有先行調整庫存狀態。

雖然手機CIS需求動能較弱，但同欣電受惠車用CIS及LED陶瓷基板需求顯著提升，第二季稅後淨利6.28億元季增達31.14％、年增達近1.11倍，每股盈餘（EPS）3.52元，雙創歷史新高，表現遠優於法人預期。

展望後市，同欣電總經理呂紹萍先前表示，雖有客戶需求受疫情影響干擾，但受惠陶瓷基板需求續強、車用CIS持續暢旺、手機CIS封測需求回升，預期第三季營收可望季增個位數百分比，並對毛利率持穩或超越目標區間維持審慎樂觀。

呂紹萍指出，車用CIS封測產線雖有擴產仍持續滿載，加上設備交期較長，使產能非常吃緊，目前正致力提升產線效率因應。手機CIS RW第三季需求已逐漸復甦。整體而言，去年手機貢獻遠高於車用，今年預期兩者比重差距將縮減。

投顧法人預期，在手機需求轉強帶動下，同欣電CIS RW第三季稼動率可望提升至逾72％、第四季可望續升至80％。以豪威明年投片量下修5％推估，對同欣電營收影響至多2～3％，因此若以明年整體手機CIS出貨量持平估算，對同欣電整體影響相對有限。