《半導體》同欣電三路並進 2022續衝高

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【時報-台北電】CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)第四季營運維持高檔,2022年展望樂觀,其中以車用CIS元件封裝需求最為強勁,訂單能見度看到下半年,且低軌道衛星應用及雷射通訊模組可望爭取更多新訂單,加上第三代化合物半導體需採用耐高溫的陶瓷基板及封裝,法人看好同欣電2022年營收及獲利續創新高紀錄。

同欣電前三季合併營收103.52億元,歸屬母公司稅後淨利20.32億元,每股淨利11.39元,賺逾一個股本。第四季受季節性因素影響,11月合併營收月增7.8%達12.47億元,較去年同期成長11.7%,為單月營收歷史次高,累計前11個月合併營收127.57億元,較去年同期成長40.6%,法人看好第四季營收僅較上季小幅下滑仍維持高檔。

雖然新冠肺炎疫情造成車用晶片全球大缺貨,但也加快汽車產業數位化,包括電動車已成為各國政府推動節能減碳的重要政策,每輛車搭載更多的先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車系統,也帶動車用CIS搭載量出現快速增長態勢。同欣電為此已積極擴建車用CIS元件封裝產能,以因應未來3年強勁需求。

同欣電2021年已分三階段擴充共30%的車用CIS元件封裝產能,規劃2022年再分階段擴充,且預期2023年八德新廠投產後再建置新產能,法人估計2021~2023年產能仍然供給吃緊,相關營收可望逐年成長10~15%幅度。由於同欣電承接國際IDM廠車用CIS封裝訂單,隨著ADAS市場成長趨勢及高畫素需求提升等,可望爭取更多委外訂單。

同欣電近年來在低軌道衛星射頻模組已有不錯訂單量,第三季高頻無線通訊事業業績貢獻較上季成長11%,低軌道衛星應用及雷射通訊模組均順利出貨。同欣電在低軌道衛星Ku頻段(Ku Band)射頻模組已量產出貨,隨低軌道衛星的生態系統愈趨成熟,同欣電跟其他客戶洽談合作,2022有機會再爭取新客戶訂單。

氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體布局部份,同欣電已投入10年研發,第四季將開始小量出貨,歸屬於混合積體電路事業。因第三代半導體元件主要為高電壓應用,晶片溫度高達150度以上,需要使用陶瓷基板進行封裝。同欣電已打進GaN充電器快充產品市場,後續將再發展資料中心電源供應器及電動車應用,2022年業績表現可望呈現等比級數快速增長。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)