《半導體》合作愉快 力旺再獲台積電「IP Partner Award」

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【時報記者王逸芯台北報導】力旺(3529)今日宣布,今年再度榮獲台積電(2330)「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」,台積電OIP年度合作夥伴獎授予在台積電開放創新平台(OIP)表現卓越之合作夥伴,此獎項證明在過去的一年中力旺電子在下一代SoC與3DIC設計系統方面的優異表現。 力旺與台積電自2003年起展開合作,至今已於台積的開放創新平台布建超過510項矽智財,並且完成近1,550項新產品之設計定案(Tape-Out),同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已超過一千六百萬片,產品應用廣泛,包括IoT、智慧手機、車用系統與消費性電子等。 近年來力旺在台積的先進製程持續有突破性的進展,力旺的NeoFuse矽智財已於台積的N5平台完成驗證(Verification),該矽智財在N6平台的特徵測試(Characterization)也在近期便會有結果。除了在先進邏輯製程的斬獲外,力旺也持續在各製程廣泛布局,包括65奈米CIS、55奈米BCD與28奈米HV平台,提供各類型應用的IC製造商全面且完整的平台布局。 力旺總經理沈士傑指出,力旺與台積電有著長期穩定的合作關係,未來力旺會繼續履行對客戶的承諾,不斷創新提供最高品質的矽智財產品。 台積電每年的「IP Partner Award」授予在設計、開發與技術導入均達成最高標準的合作夥伴公司,力旺將繼續與台積電緊密合作,以台積電最新的技術提供下一代SoC與3DIC設計值得信賴的解決方案和服務。