《半導體》台星科拓新戰場 插旗矽光子、CPO
【時報-台北電】AI伺服器與高速資料中心需求推升下，光通訊規格正快速從400G邁向800G、甚至1.6T世代，帶動矽光子與共同封裝光學（CPO）成為供應鏈布局焦點。台星科（3265）動作積極，市場法人看好該公司今年營運具成長動能，並解讀，公司正加快切入次世代高速互連架構，為中長期成長鋪路。
台星科指出，矽光子相關新產能設備已陸續進駐，現階段進入送樣與測試驗證流程，後續將依客戶規格調整製程與測試條件，目標於2026年完成產線建置並通過認證，之後逐步轉入量產節奏。法人認為，矽光子與CPO屬於「規格導向」市場，導入期較長，但一旦通過大客戶認證，黏著度與單價水準皆優於傳統產品，有利公司中長期毛利結構。
除光通訊相關布局外，台星科在先進製程封裝亦同步深化。台星科目前已承接3奈米、5奈米世代的晶圓凸塊與覆晶封裝訂單，市場也關注其是否有機會進一步切入2奈米封裝供應鏈。法人指出，先進製程封裝與高階測試需求同步提升，對具備多元測試能力與分析解決方案的業者特別有利，台星科同時布局CPO測試、晶圓測試與失效分析，營運動能不再侷限單一產品線。
矽光子與CPO已被列入輝達新一代AI架構供應鏈規格，相關網通與伺服器大廠正評估將CPO導入量產平台。台星科已與美系網通大廠展開合作，並進入送樣測試與驗證階段，後續是否順利放量，將取決於客戶平台時程與供應鏈協作效率。業界指出，CPO牽涉光學、封裝、測試多方整合，量產時程往往受整體生態系成熟度影響。
半導體業界人士分析，AI伺服器對內部資料傳輸的需求正由橫向擴充轉為垂直整合，光通訊滲透率將快速拉升，2025年至2026年是800G與1.6T規格放量的關鍵階段，相關測試與封裝需求將同步擴張。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)
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