《半導體》台勝科11月營收登近17月高 Q4動能看升

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下矽晶圓廠台勝科(3532)公布2025年11月自結合併營收10.82億元，月增1.57％、年增1.77％，回升至2024年6月以來近17月高。合計前11月合併營收112.13億元、年減1.13％，續處近4年同期低，但衰退幅度較前10月1.43％持續收斂。

台勝科日前法說時指出，邏輯先進製程及記憶體需求全面復甦，將帶動第四季12吋矽晶圓出貨續揚，成熟製程漸進式復甦、8吋出貨估持平。公司依據市況彈性調配產能，配合麥寮新廠產能開出，可望進一步推升營收表現。

台勝科發言人邱紹勛表示，第四季應用於記憶體產品的12吋矽晶圓需求持續成長、先進製程產品需求強勁，成熟製程產品復甦則較緩慢、呈漸進式回復趨勢，8吋矽晶圓出貨預期將持平。價格方面，目前長約價格維持、現貨價格亦已趨於穩定。

展望整體市況，邱紹勛指出，12吋整體半導體市場受惠AI帶動，預期將維持強勁成長，記憶體需求可望延續到2026年。矽晶圓市場方面，邏輯先進製程的12吋矽晶圓需求強勁，成熟製程相關需求則逐步回溫。隨著產業持續轉向12吋矽晶圓，8吋出貨量預估將持平。

邱紹勛表示，記憶體市況進入超級循環周期，相關需求可望持續強勁。台勝科目前12吋矽晶圓的記憶體及邏輯產品營收占比為6比4，公司配合景氣及市況適時調整產能分配，配合麥寮新廠產能開出，將更能滿足客戶需求，進一步推升營收表現。

邱紹勛指出，台勝科目前採取長約搭配部分現貨價格的配套銷售方式，正與客戶積極洽簽新長約中。麥寮新廠新產能依市場需求及客戶認證進度持續加緊調整中，若不含認證中產能，目前12吋矽晶圓稼動率已滿載，不排除在簽訂長約保障協議下導入更多客戶新產品。

隨著AI應用擴大，台勝科認為伺服器領域應用將成為推動市場成長的主動能，先進邏輯製程及記憶體市場可望持續成長。邱紹勛看好高頻寬記憶體（HBM）及中介層（Interposer）相關產品後市，樂觀預期未來能為公司帶來更好的營運表現。