《半導體》南茂H2審慎樂觀 記憶體成長優於驅動IC

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【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂(8150)今日召開線上法說,展望營運後市,董事長鄭世杰表示,各產品線可望延續上半年成長動能,其中記憶體成長將優於驅動IC,對2021年第三季及下半年營運展望審慎樂觀。由於看好今年營運成長表現,預期明年股利分派金額可望優於今年。

南茂第二季及上半年營運成長動能強勁,毛利率顯著提升,鄭世杰表示,主要受惠稼動率大幅提升,以及產能吃緊使客戶簽署長約保障產能、進而提升代工價格。公司也適度反應材料成本上漲狀況,其中漲價貢獻成長約5~6%。

南茂亦公布2021年7月自結合併營收24.17億元,較6月23.6億元成長2.44%、較去年同期18.86億元成長達28.16%,連4月改寫新高。累計前7月合併營收158.65億元成長達22.97%,續創同期新高。

鄭世杰指出,受惠市場復甦帶動需求增加,南茂下半年各產品線成長動能將延續上半年佳績,封測代工均價上漲及高稼動率將持續提升獲利。雖然晶圓供給持續吃緊,公司將與客戶持續關注晶圓來料狀況,確保產品線稼動水準,對第三季及下半年營運審慎樂觀。

記憶體方面,鄭世杰表示,因應消費電子及車用等產品運用增加,南茂將持續擴充封裝及測試產能,以因應客戶需求。受惠客戶持續備貨挹注,DRAM產品持續成長、NOR/NAND Flash成長動能亦佳,使記憶體第三季整體成長動能將優於驅動IC。

驅動IC方面,鄭世杰表示,金凸塊、覆晶薄膜(COF)及玻璃覆晶(COG)稼動率雖受晶圓來料不順影響而有所起伏,但在需求依然強勁帶動下,下半年整體營運仍將持續成長。混合信號受惠主要客戶備貨積極,下半年亦將持續成長。

鄭世杰說明,由於原物料供應相當不穩定,且設備交期持續延遲、使產能更為吃緊,DRAM封測代工報價7月起陸續調漲。驅動IC則面對晶圓供給不足,但客戶為維持營收成長,均朝向高價位驅動IC或OLED產品,使高階測試需求大增、產能非常吃緊,亦反應部分價格。

鄭世杰認為,晶圓供給吃緊短期看不到紓緩跡象。至於記憶體後市近期雖雜音頻傳,但可分為先進製程的DRAM/Flash、低容量的利基型DRAM及NOR Flash兩類。其中,後者狀況相當穩定,且需求量不減反增,南茂對此部分成長較有信心,因此擴充不少封測產能。