《半導體》南茂7月業績站高崗

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【時報-台北電】封測大廠南茂(8150)10日召開法人說明會,第二季合併營收69.82億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利12.84億元,較去年同期成長逾1.3倍,每股淨利1.76元優於預期。南茂公告7月合併營收24.18億元,續創單月營收歷史新高,董事長鄭世杰對下半年展望樂觀,看好封測代工價格上漲及出貨增加,將帶動南茂獲利持續成長。

南茂公告第二季合併營收月增8.0%達69.82億元,較去年同期成長28.6%,創下單月營收歷史新高,在封測價格調漲及產能利用率滿載下,平均毛利率季增4.0個百分點達28.2%,較去年同期提升7.5個百分點,營業利益季增32.8%達15.40億元創下新高,較去年同期成長95.1%,歸屬母公司稅後淨利季增33.8%達12.84億元,與去年同期相較成長逾1.3倍,每股淨利1.76元。

南茂受惠於記憶體及面板驅動IC封測接單滿載,同時逐季調漲代工價格,上半年合併營收134.48億元,較去年同期成長22.1%並創歷年同期新高,平均毛利率年增4.5個百分點達26.2%,營業利益年增59.8%達26.99億元,歸屬母公司稅後淨利22.43億元,較去年同期成長78.3%,每股淨利3.08元優於預期。

南茂下半年再度調漲封測代工價,客戶持續追加下單,推升7月合併營收月增2.4%達24.18億元,較去年同期成長28.2%,改寫單月營收歷史新高紀錄。

累計前七個月合併營收158.65億元,較去年同期成長23.0%。法人看好南茂下半年營收逐季創下新高。

鄭世杰表示,終端消費市場持續復甦,帶動需求增加;封測產能需求強勁,南茂策略性增加產能;封測代工均價提高與高產能利用率水準將持續提升獲利;晶圓供應持續吃緊,會密切關注晶圓來料狀況。

鄭世杰表示,南茂下半年持續擴充封測產能因應強勁需求,其中DRAM及NAND Flash客戶因備貨積極拉動訂單,封測業務持續成長。

不過,面板驅動IC封測受到上游晶圓來料不順,造成產能利用率起伏,但客戶需求依然強勁,整體業績表現維持成長動能。短期晶圓供貨吃緊看不到紓解,第三季記憶體封測成長幅度大於面板驅動IC封測,且封測代工均價會再提高。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)