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《半導體》南茂首季EPS0.28元 營運拚逐季回升
【時報記者葉時安台北報導】南茂(8150)周四召開線上法說會，南茂第一季獲利2.03億元，季增30.7%、年減83.47%，首季EPS為0.28元，較去年第四季略為上揚。第一季資本支出約3.132億元，年減49.81%，2023年資本支出規畫仍比以往審慎，公司將根據稼動的狀況與客戶的需求，進行適當的產能規畫因應，不過營運動能第二季起可望逐季回升，其中第二季DDIC成長可望非常可觀，至於記憶體則於第三季啟動回溫力道。
南茂2023年第一季營運成果，營收淨額為新台幣46.05億元，季減1.7%、年減31.5%；營業毛利為新台幣5.7億元，季減16.2%、年減66.0%，毛利率12.4%，季減2.1個百分點、年減12.6個百分點；營業利益1.85億元，季減40.3%，年減85.0%，營益率4.0%，季減2.6個百分點、年減14.3個百分點；本期淨利為新台幣2.03億元，季增30.7%、年減83.47%；本期基本每股盈餘為新台幣0.28元，相較去年第四季0.22元成長，然較去年同期的1.68元大幅下滑。
南茂第一季存貨周轉天數69天，較去年第四季74天下降、較去年同期58天上升。
南茂今年第一季整體稼動率52%，高於去年第四季49%、遜於去年同期的79%。其中，封裝(Assembly)42%，低於去年第四季46%、去年第一季69%；測試(Testing)、驅動IC(LCD Driver)、凸塊(Bumping)分別為55%、58%、52%，均高於去年第四季，但低於去年同期的73%、87%、86%。
觀察南茂第一季各產品營收，面板驅動IC(DDIC)占35%，Flash占21.3%，DRAM/SRAM占15%、金凸塊占17.9%，混合訊號晶片10.8%；其中，記憶體產品營收季減11.1%、年減38.8%，驅動IC及金凸塊營收季增6.7%、年減26.7%。首季營收以生產部門別占比，封裝(Assembly)占23.4%、測試(Testing)占22.3%、驅動IC(LCD Driver)占34.7%、凸塊(Bumping)占19.6%。
以產品應用別觀察，南茂第一季智慧型裝置占29.0%、消費類26.3%、車用和工業23.3%、電視17.0%、運算4.4%。
南茂第一季資本支出約3.132億元，年減49.81%，其中LCD面板驅動IC約49.9%、封裝約25.1%、測試約15.4%、凸塊約9.6%，2023年資本支出規畫仍比以往審慎，主要包含AI、自動化、綠能等；折舊費用11.97億元。
南茂根據稼動的狀況與客戶的需求，進行適當的產能規畫因應。不過南茂也說明，營運動能第二季起可望逐季回升，特定產品需求已開始逐漸回溫。其中記憶體，客戶持續去化庫存，受惠記憶體大廠降載與短單挹注，其第二季營運動能，估略與第一季持平，評估記憶體第三季將開始回溫上升；而DDIC，在車用面板、TDDI與OLED的需求穩定增加，高階測試機台的稼動水準逐步提升中，第二季DDIC成長可望非常可觀。
