《半導體》南茂填息路顛簸 H2營運逐季看旺

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【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂(8150)股東常會通過配息2.2元,今(6)日以57元參考價除息交易。南茂開高後上漲2.63%至58.2元,填息率達68.18%,惟隨後賣壓出籠致使漲勢拉回,一度翻黑小跌0.35%,截至9點50分力守平盤,填息之路步伐顛簸。

南茂尚未公布2021年第二季財報,6月自結合併營收23.6億元,月增0.93%、年增達32.26%,連3月改寫新高。帶動第二季合併營收69.82億元,季增7.99%、年增達28.63%,同步改寫新高。累計上半年合併營收134.47億元、年增達22.08%,續創同期新高。

投顧法人認為,南茂受惠產能擴增及漲價效益挹注,帶動單月營收連3月創高、年增率持續擴增,第二季營收表現符合預期。看好第二季毛利率突破25%、挑戰近5年半高點,帶動獲利雙位數「雙升」突破10億元,每股盈餘(EPS)估約1.4元。

展望後市,南茂持續擴增記憶體及邏輯混和訊號IC封測產能。投顧法人指出,南茂因應客戶需求擴增的測試產能,多數集中於第三季開出。打線封裝稼動率滿載並持續擴產,去年第四季迄今已擴增16%產能,預計至年底將再擴增20~25%。

面板驅動IC(DDIC)方面,南茂去年第四季及今年首季測試產能合計擴增10%,儘管市場需求傳雜音,但並無太大反轉跡象。OLED驅動IC產品朝高階發展趨勢未變,今年出貨量及營收貢獻均見明顯成長,預期陸廠模組產能大、終端採用意願高,南茂將持續受惠。

整體而言,投顧法人認為在記憶體及邏輯混合IC封測持續擴產帶動下,南茂下半年營運成長動能無虞,營收、毛利率及獲利均可望逐季成長,看好全年營收年增逾20%創高,毛利率站上25%、創近15年高點,稅後淨利躍增達80%、每股盈餘達約5.9元,雙創新高。