《半導體》半導體展 精測首秀探針頭智慧設計系統

【時報記者林資傑台北報導】2022國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（14）日揭幕，半導體測試介面廠精測(6510)以「極致 針表現」為題展出全新探針卡產品，並首度發表自主研發的探針頭智慧設計系統「PH 4.0」，提供客製化探針卡無人化且即時的探針頭設計，致力與客戶共同掌握商業先機。

精測此次除展示混針技術探針卡外，亦展示最新耐高溫微間距（fine pitch）探針卡及測試手機應用處理器（AP）、高速運算（HPC）晶片、快閃記憶體控制晶片（NAND Flash Controller）等各式自製微機電（MEMS）探針卡。

面對地緣及國際政經局勢影響半導體產業發展加劇，精測持續精進升級一站式服務模式，首度發表自主研發成功的探針頭智慧設計系統「PH 4.0」，以此自主研發的AI演算法，為所有客製化探針卡進行無人化且即時的探針頭設計，致力與客戶共同掌握商業先機。

精測表示，探針頭PH4.0開發系統由技術長林承銳親自領軍內部智慧設計團隊進行自主研究開發，並於今年正式導入AI智動化探針頭解決方案，包括有設計、模擬、製造、量測等流程，皆以此系統大幅提升設計、製造的速度與品質，可迅速反應大量客製化設計。

為實現一站式智慧製造全流程數位轉型，精測預計在PH4.0後，將開發系統導入IC測試載板，持續追求在客戶端晶圓產出前，即準備好所有客製化的測試介面，提供給全球半導體客戶最佳的測試服務。

技術論壇方面，精測今年將在15日舉行的先進測試技術論壇中，以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solution」為題，發表精測最新半導體測試介面技術，攜手客戶端共同面對測試環境挑戰，推出更高性價比的半導體測試介面解決方案。