《半導體》區塊鏈需求回神，台星科H2營運轉強

【時報記者林資傑台北報導】封測廠台星科 （3265） 今日應邀舉行法說會，總經理翁志立表示，雖然仍有中美貿易戰的不確定因素影響，但因區塊鏈需求較上半年顯著躍升，配合手機、人工智慧（AI）、特殊應用IC及穿戴式裝置需求成長，預期下半年營運可望較去年同期穩健成長。

台星科上半年合併營收10.57億元，年減33.62％，為近4年同期低點。毛利率9.68％、營益率負0.5％，較去年同期26.68％、18.93％明顯轉虧。稅後淨利4562萬元，年減76.13％，每股盈餘0.33元，為近3年同期低點。

以各產品營收貢獻觀察，台星科上半年以智慧手機達46％最高，年增18個百分點。PC及網通25％居次，年增8個百分點，消費性電子及物聯網15％，年增5個百分點，僅人工智慧及區塊鏈14％，年減達34個百分點。

台星科總經理翁志立表示，今年上半年營收明顯衰退，主要受到加密貨幣等區塊鏈需求銳減影響。不過，單月營收自5月起已緩步回升，目前觀察下半年區塊鏈需求較上半年好轉甚多，效益可望在第四季顯現，下半年有望較上半年成長超過20％。

展望後市，台星科將持續發展積體電路內埋式基板、扇出式晶圓級封裝等高階封裝技術及工廠自動化，並持續投資擴大現有產品及新產品的一站式解決方案，包括因應客戶新產品需求的車用電子。

台星科上半年資本支出2.3億元，包括晶圓級封裝0.95億元、測試1.37億元。下半年資本支出預計將跳增至12.7億元，包括晶圓級封裝產能擴充5.5億元、測試產能擴充1.9億元、高階封裝技術5.3億元。

翁志立表示，下半年資本支出大幅增加，主要因應客戶對區塊鏈應用需求增加，必須擴充產能。此外，公司也積極開拓新客源，目前包括車用、5G、伺服器應用均有新國外客戶，但目前車用占比未達1成。

對於與星科金朋的合作狀況，翁志立指出，雙方原先規畫延長合約2年、台星科不求償第3合約年度違約金，但星科金朋後續因經營階層變動而改變策略，決定按合約支付違約金，台星科已於今年3月以其他勞務收入認列1.53億元補償金。

翁志立表示，星科金朋未投資自有高階晶圓封裝產能，從產能與技術來看，未來仍非常仰賴台星科提供金凸塊產能，近年合作關係並未改變，預期未來約滿後仍會繼續合作。星科金朋第4合約年度採購量達成率僅54.42％，台星科對未來求償差額補償樂觀看待。