《半導體》力成Q3每股盈餘3.2元達次高 前3季9.79元飆新猷

【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)周五召開法說會,第三季合併財報,單季營收、每股盈餘雙創同期次高,獲利23.95億元,季減12.8%、年減3.1%,每股盈餘3.2元,相較今年第二季3.67元略減,與去年同期持平。前三季獲利73.38億元,年增14.6%,每股盈餘9.79元,相較去年同期的8.29元成長,今年前三季營收、每股盈餘雙創歷史新高。

力成第三季合併財報,營業收入淨額214.30億元,季減7.9%、年減4.0%,營收修正幅度高於預期,營業毛利41.62億元,季減23.9%、年減21.8%,毛利率19.4%,季減4.1個百分點、年減4.4個百分點;營業淨利28.37億元,季減29.9%、年減30.8%,營益率13.2%,季減4.2個百分點、年減5.2個百分點。本期淨利歸屬母公司業主淨利23.95億元,季減12.8%、年減3.1%,每股盈餘3.2元,相較今年第二季3.67元略減,與去年同期持平。單季營收、每股盈餘雙創同期次高。於2022年9月底之每股淨值為67.12元。

力成今年前三季合併財報,營業收入淨額655.24億元,年增6.8%,營業毛利142.06億元,年增1.2%,毛利率21.7%,年減1.2個百分點;營業淨利103.23億元,年減2.7%,營益率15.8%,年減1.5個百分點。本期淨利歸屬母公司業主淨利73.38億元,年增14.6%,每股盈餘9.79元,相較去年同期的8.29元成長。今年前三季營收、每股盈餘雙創歷史新高。

季度合併營業額比率,依產品類別,測試(Testing)略增至23%,SiP/Module為11%,Packaging降至66%。前三季狀況,測試(Testing)持平至22%,SiP/Module略增至10%,Packaging略降至68%

廣告

單季合併營業額比率,依服務類別,DRAM略降至20%,NAND略增至37%,SiP/Module為11%,Logic降至32%。前三季狀況,DRAM略升至21%,NAND降至35%,SiP/Module略升至10%,Logic持平至34%。

力成第三季DRAM方面,標準型記憶體(Commodity)產能利用率維持高檔,穩健貢獻營收;行動記憶體(Mobile)需求修正造成年營收下降;繪圖記憶體(Graphic)高庫存使需求修正。NAND方面,零組件(Component)需求修正;固態硬碟(SSD)需求強勁,營收年成長。Logic方面,超豐(2441)需求調整;力成超過50%年成長;Tera Probe/TeraPower營收強勁年成長。