《半導體》力成單季獲利創十年高峰

【時報-台北電】記憶體及邏輯封測廠力成(6239)27日召開法人說明會,第二季接單轉強推升合併營收達206.21億元創下歷史新高,每股淨利2.88元創下十年來單季新高。

力成董事長蔡篤恭表示,力成擺拖第一季記憶體市場庫存調整的影響後,第二季接單回升,季度營收創下新高且獲利表現超乎預期,對下半年及未來成長動能抱持樂觀看法,第三季營收可望續創歷史新高。

力成執行長謝永達指出,由於封裝材料價格上漲,力成雖然維持代工價格不動,但會與客戶協商漲價以反應成本上升,而因應下半年記憶體及邏輯IC強勁封測需求,力成持續擴充產能,今年資本支出將由原本預估的150億元再提高至170億元。

力成第二季接單逐月轉強,合併營收季增11.9%達206.21億元,較去年同期成長6.2%,平均毛利率季增2.3個百分點達23.4%,與去年同期相較提升4.0個百分點,營業利益季增31.2%達36.95億元,與去年同期相較成長36.3%,歸屬母公司稅後淨利季增30.4%達22.27億元,與去年同期相較成長27.5%,每股淨利2.88元優於預期。

力成上半年合併營收390.50億元,較去年同期成長2.2%,平均毛利率年增2.7個百分點達22.3%,營業利益65.12億元,與去年同期相較成長22.4%,歸屬母公司稅後淨利39.35億元,較去年同期成長16.5%,每股淨利5.09元,賺逾半個股本。

展望第三季,謝永達表示,力成預期記憶體市場進入復甦循環有助於封測接單滿載到年底,其中DRAM需求強勁,供不應求市況將延續到年底,NAND Flash出貨進入旺季,市況亦看好到年底。

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雖然固態硬碟(SSD)受到控制IC短缺影響,第三季接單情況約與上季持平,但預期訂單遞延效應第四季接單將明顯回溫。

在第三季邏輯IC封測接單部份,晶圓凸塊及晶圓級封裝(WLP)新客戶及新產品開始上量至年底,力成完成產能去瓶頸化後將帶動營收成長,至於覆晶封裝產能維持滿載。力成在CMOS影像感測器(CIS)封裝認證進度符合預期,車用晶片封測接單可望一路滿載到年底。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)