《半導體》力成上季營收攀第3高 外資續看讚後市

【時報記者林資傑台北報導】記憶體封測廠力成(6239)在邏輯需求暢旺帶動下，2020年第四季合併營收恢復成長、創歷史第3高，全年營收年增14.51％、順利改寫新高。展望今年，美系外資看好邏輯及記憶體業務同步成長，可望帶動力成今年營收成長5～9％，維持「優於大盤」評等、目標價99元。

力成去年12月中股價觸及103元、創近5月高點，隨後修正拉回92～97元區間盤整。今（11）日開低後在買盤敲進下翻紅，截至午盤於平盤上下微幅震盪。三大法人上周持續偏空操作，合計賣超達4342張。

力成公布去年12月自結合併營收61.95億元，月減2.59％、年減6.13％，雖降至近10月低點、仍創同期次高。去年第四季合併營收190.23億元，季增0.46％、年減1.48％，創同期次高、亦創歷史第三高。累計去年全年合併營收761.8億元，仍年增14.51％，改寫歷史新高。

力成先前法說時表示，受年初新冠肺炎疫情及華為禁令升級衝擊，使去年下半年營運旺季不旺，所幸第三季營運僅略降，在遠距需求維持強勁、邏輯需求勝於記憶體帶動下，預期最壞情況已過、去年第四季營收可望較第三季持穩向上，實際表現符合預期。

展望今年，力成資本支出重心將轉向聚焦高階封裝及異質整合產能，董事長蔡篤恭指出，成長動能將來自凸塊（Bumping）及晶圓級尺寸封裝（WLCSP），在保有合理利潤、兼顧營收規模及客戶觀感條件下，毛利率目標維持19～20％的健康區間。

美系外資出具最新報告，指出力成去年第四季稼動率約75％、略低於旺季的80％水準，主因去年初產能增加所致。去年資本支出為150億元，今年預算尚未敲定、可能維持相當規模。興建中的面板級扇出型封裝（FOPLP）廠預計今年完成興建、明年投產。

展望今年，美系外資預期在邏輯需求持穩、但記憶體需求減少下，力成首季營收將出現季節性修正，全年營收預期可成長中至高個位數百分比，主要由邏輯業務成長帶動、Flash業務次之，DRAM業務則持穩。

美系外資認為，力成旗下超豐(2441)的傳統微處理器（MCU）等成熟邏輯應用、以及基期較低的先進封裝，將是驅動今年邏輯業務成長的主動能。同時，公司致力取得更多智慧手機及消費電子客戶認證，拓展晶圓級封裝等高階邏輯貢獻。

美系外資指出，由於上半年封測產能持續吃緊，超豐目前稼動率持續逼近滿載、訂單能見度高，雖然超豐為維繫客戶關係並未漲價，但預期將不會循慣例進行降價。配合力成致力拓展高階邏輯營收貢獻，可望進一步優化產品組合及毛利率表現。

儘管美系外資認為力成短期股價估值相當合理，但在記憶體及邏輯業務同步成長下，對力成營運成長後市維持樂觀看法，維持「優於大盤」評等、目標價99元。