《半導體》創意 第三季獲利年增2.9倍

【時報-台北電】IC設計服務廠創意(3443)28日公告第三季財報,合併營收35.85億元,由於產品組合改變大幅提升毛利率至39.6%,歸屬母公司稅後淨利衝上4.18億元,較去年同期成長逾2.9倍,每股淨利3.11元。

創意第四季受惠於人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等委託設計(NRE)完成設計定案,並轉為特殊應用晶片(ASIC)進入量產,營收可望續創歷史新高。

創意第三季受惠於7奈米AI相關ASIC進入量產,並採用台積電CoWoS先進封裝,明顯推升毛利率表現。

創意第三季合併營收季增8.6%達35.85億元,較去年成長1.6%,毛利率季增7.8個百分點達39.6%,較去年同期提升14.8個百分點,營業利益季增108.6%達4.86億元,較去年同期成長285.7%。

創意第三季歸屬母公司稅後淨利4.18億元,與第二季相較成長90.0%,與去年同期相較成長逾2.9倍,表現優於預期,每股淨利3.11元。

累計前三季合併營收年增6.0%達101.98億元,毛利率年增10.3個百分點達35.4%,營業利益年增逾3.1倍達10.73億元,歸屬母公司稅後淨利9.46億元,較去年同期成長逾2.9倍,每股淨利7.05元。

創意第四季受惠於AI及HPC等NRE完成設計定案並轉為ASIC進入量產,加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季。

法人看好第四季營收可望創下歷史新高,全年營收及獲利可望續締新猷。

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創意今年新增NRE開案明顯增加,其中有一半以上是AI及HPC相關應用,並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程,以及CoWoS或InFO等先進封裝技術,成長動能將延續到2022年之後。

創意針對AI、HPC,以及高速網路等處理器推出CoWoS平台方案,採用創意GLink 2.5D介面。

創意已發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒(DoD)介面矽智財,採用台積電5奈米及6奈米製程,並支援台積電3DFabric先進封裝技術。

法人表示,創意因應AI以及HPC成長趨勢,配合台積電先進製程及以3DFabric先進封裝平台,推出相對應矽智財(IP)以及NRE方案,獲得國際大廠青睞採用,對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)