《半導體》利空無礙營運成長，精測強彈

【時報記者林資傑台北報導】華為傳出減少晶圓下單，致使半導體測試介面廠精測 （6510） 昨（13）日股價大跌，但投顧法人認為不影響精測今年營運成長動能，維持「買進」評等及1100元目標價不變。精測今（14）日股價回神反彈，最高上漲4.48％至957元，早盤維持逾3.5％漲幅。

市場近期盛傳，由於旗艦機M30海外市場疲軟、銷售不如預期，使華為向台積電等台廠供應鏈進行砍單。由於華為是精測大客戶，引發市場憂慮將對今年營運成長造成影響，致使昨日台股昨日上演慶祝行情，但精測股價卻反向下跌。

不過，美系外資先前認為，此狀況是由於台積電產能供不應求，基於降低訂單風險而降低對華為出貨比重，挪移提供滿足蘋果、AMD等客戶需求。此外，投顧法人認為，在興櫃交易的半導體測試介面設備商穎崴因去年12月營收雙降，昨日股價大跌，亦影響族群股價。

投顧法人指出，華為貢獻精測營收達約2成，使市場直覺認為砍單將對營運造成負面影響。不過，華為晶圓訂單減少並不等同對精測下單減少，由於測試時間及項目同步增加，以及台系客戶需求提升填補，預期精測營運未受影響，首季營收可望大致持平去年第四季高檔。

投顧法人認為，精測目前聚焦提升產能，並不擔心訂單減少，看好精測首季及第二季營收年增率仍可望超過6成，近期股價因華為砍單事件與穎崴股價下跌影響拖累，反而可逢低買進，維持維持「買進」評等及1100元目標價不變。