《半導體》全球智慧型手機AP測試板 精測拿下7成市占

【時報-台北電】測試介面大廠中華精測第一季雖受淡季效應影響，但季度獲利仍賺逾半個股本，並拿下全球智慧型手機應用處理器（AP）測試板七成市占。受惠於5G通訊、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等五大應用帶動，精測現有廠房及營運總部產能即將滿載，第三座製造基地已完成預建地購置，預計2024年啟用以滿足客戶端對測試介面強勁需求。

精測第一季進入傳統淡季，合併營收達8.11億元，歸屬母公司稅後淨利1.68億元，每股淨利5.11元，單季獲利賺逾半個股本。精測4月合併營收月增0.6％達3.54億元，較去年同期成長3.1％，為歷年同期新高，累計前四個月合併營收達11.65億元，與去年同期相較減少6.3％。

精測總經理黃水可日前表示，今年包括AP、特殊應用晶片（ASIC）、電源管理IC、射頻IC等探針卡出貨都會較去年成長，營運仍可參考過去步調，第一季因客戶延後測試介面出貨而有淡季效應，但預期第二季及第三季將維持過去一樣的成長趨勢，第四季營運將優於去年水準。

精測董事長林國豐在營業報告書中提及，精測伴隨半導體先進製程技術持續精進所需測試需求，開發利基型探針卡產品並逐步導入智慧製造，為未來成長動能奠定良好基礎。精測去年持續開發高階測試板以滿足產業技術演進，包括手機AP、HPC晶片、網通晶片、射頻晶片等探針卡產品已通過客戶驗證並開始量產。

林國豐表示，展望今年5G終端應用滲透率提升，將帶動半導體測試介面需求增加，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，晶片測試作業更複雜且時間拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）