《半導體》元月營收連4高 昇陽半導體Q1不淡

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【時報記者林資傑台北報導】晶圓再生及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)受惠擴產效益及先進製程對再生晶圓需求增加，2025年1月自結合併營收3.6億元，較去年12月3.53億元小增1.85％、較去年同期2.45億元成長達46.4％，連4月改寫新高，首季營收表現可望淡季不淡。

昇陽半導體股價1月初觸及147元波段高點後緩步拉回，4日下探113.5元的近4月低點後止跌回升，今（6）日開高後在績優題材激勵下放量勁揚5.88％至126元，早盤維持近3.5％漲勢。三大法人本周迄今賣超達2466張，但昨日反手回補122張。

昇陽半導體先前指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓產能將擴增逾2.3倍因應，董事會去年底核准資本支出預算35.25億元。同時，因應海外市場需求持續成長，將優先拓展美國、歐洲及日本市場。

昇陽半導體目前新竹竹科廠、台中中港廠的12吋再生晶圓合計月產能為63萬片，公司規畫再斥資25億元於中港廠新建廠房及擴充產能，已於1月22日動土、預計2026年完工，並預期月產能至今年底將提升至80萬片。

此外，昇陽半導體亦透過特殊測試及承載晶圓搶攻先進封裝商機，雖然2024年對晶圓業務營收貢獻估與2023年的0.8％相當，但隨著相關需求起飛，目標2025年測試晶圓占比躍升至5％、2026年測試及承載晶圓合計占比達10％。

整體而言，昇陽半導體將藉由AI應用蓬勃發展，加速推動業務成長，並正式揭開綠色能源時的序幕。受惠先進製程擴產速度加快、海外需求持續成長、測試／載具晶圓需求起飛等三大成長動能驅動，看好2025年晶圓業務營收將實現雙位數成長。

薄化業務方面，鑒於AI需求增加驅動IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化矽（SiC）生產成本下降，昇陽半導體聚焦超薄功率半導體及SiC薄化代工，策略轉向AI及車用領域。隨著AI崛起及車用市場復甦，看好可望帶動2025年晶圓薄化業務獲利成長。

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