《半導體》京鼎3天填息達陣 Q2營收拚連4高

【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)董事會決議2024年配息約14.42元，20日以288元參考價除息交易，首日即填息達約48.28％，於填息路上穩步前行，今（24）日開高後在買盤敲進下放量勁揚4.59％至307.5元，耗時3個交易日順利完成填息。

京鼎2025年首季本業營運暢旺，合併營收48.69億元，季增1.46％、年增達46.57％，連3季創高，雖受業外收益驟減拖累，歸屬母公司稅後淨利7.23億元，季減8.24％、仍年增32.72％，創同期新高、歷史第三高，每股盈餘6.71元。

京鼎5月自結合併營收16.89億元，月減3.94％、年增38.34％，創同期新高、歷史第三高。累計前5月合併營收83.18億元、年增達44.91％，續創同期新高。公司預期第二季營收可望連4季創高，上半年表現亮眼，下半年則仍需審慎觀察關稅與匯率帶來的不確定性。

京鼎表示，公司在台灣、泰國、中國大陸與美國多點布局，展現供應彈性與應變能力，目前關稅影響可控。其中，泰國羅勇廠產品已通過認證，於本季進入量產階段，產能將逐步開出，挹注營收成長動能，而檢測設備新專案陸續導入，亦將有助於下半年營運表現。

展望後市，隨著AI與高速運算（HPC）應用擴大先進製程與先進封裝投資，帶動前段製程設備（WFE）市場穩健成長，而晶片結構與製程複雜度提升，則進一步推升蝕刻、薄膜沉積與檢測設備需求，為京鼎營運後市增添發展利多。

而京鼎4月中宣布決議斥資20.05億元，以每股138元收購富蘭登科技51％股權，預計本季或第三季完成交割、納為旗下子公司，預期可達成布局多元客戶、強化營運動能，拓展多元產品、切入高附加價值業務，及整合關鍵技術、強化製造整合能力等三大綜效。

京鼎表示，今年將持續加強泰國建廠進度，提升中國大陸以外產能，以減低地緣政治對造成風險，並對2026年市場需求作好準備。同時，將攜手富蘭登鞏固在半導體設備產業的領先地位，並擴大產品與客戶布局，強化垂直整合製造優勢，以開拓營運新成長曲線。