《半導體》下一代3D異質整合架構 日月光VIPack獲元件技術獎

時報資訊

【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)集團成員，日月光半導體周三宣布VIPack在2023年3D InCites大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括3D封裝、中介層集成(Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝(Fan-out wafer-level packaging)、MEMS與感測器以及完整的系統整合。日月光VIPack現已上市，是根據產業藍圖強化協同合作的可擴展創新平台。

VIPack是2022年推出的先進封裝平台，旨在實現垂直整合封裝解決方案。VIPack代表日月光下一代3D異質整合架構，擴展設計規則，實現超高密度和性能。該平台利用先進的重佈線層(RDL)工藝，嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝內集成多個晶片時實現的創新應用技術。

日月光VIPack由六大核心封裝技術支柱組成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括基於高密度RDL的Fanout Package-on-Package(FOPoP)，Fanout Chip-on-Substrate(FOCoS)，Fanout Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和Fanout System-in-Package(FOSiP)，以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供開拓性高度整合矽封裝解決方案(優化時脈速度、頻寬和電力傳輸)的製程能力，VIPack平台更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。

3D InCites聯合創始人Francoise von Trapp表示：「在過去一年裡，日月光VIPack引起業界的高度關注，其核心技術得到全面性整合的生態系統協同合作支持，獲得評審們青睞。」她接著說：「VIPack創新的解決方案支持高效能計算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和網絡應用以及光學互連等複雜應用，受到大家的認可。」

日月光研發副總洪志斌博士表示：「隨著小晶片共同設計的日益普及，進一步推動將多晶片集成到單個封裝中的需求， 3D異質整合日趨重要，日月光VIPack為實現卓越的互連解決方案提供協同合作的平台。」

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