《半導體》下午法說 日月光投控先攻

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】封測龍頭日月光投控(3711)下午將召開線上法說,公布2020年第三季合併財報、說明營運概況及後市展望。今(30)日股價開高穩揚,最高上漲1.76%至63.6元,早盤維持逾1%漲幅,領漲封測族群,表現優於大盤。 日月光投控7月底觸及77.6元的5個月高點後一路拉回,9月底下探58.2元,2個月修正幅度達25%,近日緩步墊高。三大法人上周合計買超1萬2398張,但本周再度轉站多方、迄今合計賣超6946張。 日月光投控第三季合併營收亦創1231.95億元新高,季增14.55%、年增4.8%,優於法人預期的季增11~13%。其中,封測與材料業務營收718.21億元,季增3.3%、年增5.8%,電子代工業務營收531.25億元,季增達33.81%、年增5.02%,表現均優於預期。 累計日月光投控前三季合併營收3281.01億元、年增10.41%,續創同期新高。財務長董宏思先前表示,包括5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等市場應用需求仍相當健康,預期仍可望繳出逐季成長表現,其中系統級封裝(SiP)營收下半年成長動能將加速。 法人認為,受到新台幣匯率強升、毛利率較低的電子代工業務成長動能較強影響,日月光投控第三季獲利估較第二季略降,毛利率估近17%、每股盈餘估約1.6元。第四季受惠蘋果iPhone天線封裝及系統級封裝需求增加,可望帶動第四季營收小幅成長、再創新高。 美系外資日前出具最新報告,看好封測龍頭日月光投控受惠訂單回補速度優於預期、打線封裝需求強勁,且天線封裝(AiP)未來2年成長動能看俏,可望帶動營運加速反彈,將明後2年獲利預期分別調升2%、3%,維持「加碼」評等、目標價85元不變。