《半導體》三路並進 辛耘拚業績年增雙位數

【時報-台北電】再生晶圓暨製程設備廠辛耘（3583）2021年將可望受惠於晶圓代工及國際IDM大廠的先進封裝、IGBT需求推動設備出貨成長，加上在中國的轉投資再生晶圓廠產能成長。法人看好，辛耘2021年全年營收及獲利將有望達到雙位數成長。

辛耘執行長許明棋，中國及台灣晶圓代工需求逐步成長，使再生晶圓需求持續擴大，因此使再生晶圓市場持續擴增，目前辛耘月產能已經超過12萬片水準，預計2021年中將會擴增到14萬片，以因應客戶龐大需求。

由於中國晶圓代工市場持續擴大，辛耘先前轉投資的再生晶圓廠晶芯當前也正持續擴大營運規模。許明棋說，辛耘當前約持有晶芯至少20％以上股權，預期年中就會開始進入試產階段，年底前12吋再生晶圓產能將有機會拉升到10萬片左右水準。

值得注意的是，晶芯由辛耘與紫光前全球執行副總裁高啟全合資設立，並且有中國政府資金挹注，且為中國現有唯一再生晶圓廠，因此有望能在2021年就進入獲利水準，挹注辛耘業績成長。

除此之外，辛耘在製程設備上亦有不錯表現，許明棋說，目前公司在先進製程的後段濕製程設備市占率高達五成，且獲得晶圓代工大廠的後段封測廠採用，且放量出貨及挹注營收當中，後續有機會再度取得另一家後段製程大廠採用。

新產品布局上，許明棋表示，公司開發出的暫時性貼合及剝離設備亦開始量產出貨，可應用在先進製程及IGBT等製程，宣告公司跨入乾製程市場，最大客戶除了台灣晶圓廠之外，歐洲及美國國際IDM大廠亦是客戶群，這也是台灣首家半導體設備供應商能出口到國外的廠商。

當前晶圓代工、封裝產能全面滿載，因此相關設備市場需求亦相當暢旺。許明棋說，當前公司設備產能已經全面滿載，且交期有望一路放眼到下半年，部分客戶訂單已經無法接單，樂觀看待辛耘2021年營運表現。（新聞來源：工商時報─記者蘇嘉維／台北報導）