《半導體》三路並進 辛耘拚業績年增雙位數

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【時報-台北電】再生晶圓暨製程設備廠辛耘(3583)2021年將可望受惠於晶圓代工及國際IDM大廠的先進封裝、IGBT需求推動設備出貨成長,加上在中國的轉投資再生晶圓廠產能成長。法人看好,辛耘2021年全年營收及獲利將有望達到雙位數成長。

辛耘執行長許明棋,中國及台灣晶圓代工需求逐步成長,使再生晶圓需求持續擴大,因此使再生晶圓市場持續擴增,目前辛耘月產能已經超過12萬片水準,預計2021年中將會擴增到14萬片,以因應客戶龐大需求。

由於中國晶圓代工市場持續擴大,辛耘先前轉投資的再生晶圓廠晶芯當前也正持續擴大營運規模。許明棋說,辛耘當前約持有晶芯至少20%以上股權,預期年中就會開始進入試產階段,年底前12吋再生晶圓產能將有機會拉升到10萬片左右水準。

值得注意的是,晶芯由辛耘與紫光前全球執行副總裁高啟全合資設立,並且有中國政府資金挹注,且為中國現有唯一再生晶圓廠,因此有望能在2021年就進入獲利水準,挹注辛耘業績成長。

除此之外,辛耘在製程設備上亦有不錯表現,許明棋說,目前公司在先進製程的後段濕製程設備市占率高達五成,且獲得晶圓代工大廠的後段封測廠採用,且放量出貨及挹注營收當中,後續有機會再度取得另一家後段製程大廠採用。

新產品布局上,許明棋表示,公司開發出的暫時性貼合及剝離設備亦開始量產出貨,可應用在先進製程及IGBT等製程,宣告公司跨入乾製程市場,最大客戶除了台灣晶圓廠之外,歐洲及美國國際IDM大廠亦是客戶群,這也是台灣首家半導體設備供應商能出口到國外的廠商。

當前晶圓代工、封裝產能全面滿載,因此相關設備市場需求亦相當暢旺。許明棋說,當前公司設備產能已經全面滿載,且交期有望一路放眼到下半年,部分客戶訂單已經無法接單,樂觀看待辛耘2021年營運表現。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)