《半導體》三星衝刺ASIC，智原當盟友

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【時報-台北電】三星晶圓代工為了在7奈米及更先進製程市場擴大市占率，未來幾年將調整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網路巨擘及系統大廠的人工智慧及高效能運算（AI/HPC）特殊應用晶片（ASIC）晶圓代工訂單。法人表示，三星晶圓代工策略轉向需要IC設計服務廠支援，智原 （3035） 可望成為主要合作夥伴。

三星晶圓代工在7奈米製程雖已拿下高通5G SoC及輝達（NVIDIA）少量繪圖處理器（GPU）訂單，但與晶圓代工龍頭台積電的產能及技術仍有不小的差距。三星集團的半導體事業中，記憶體持續領先全球競爭同業，為加強在晶圓代工競爭力及提高市占率，三星在近期於韓國首爾舉辦的論壇中，說明未來將著重於爭取系統廠的AI/HPC相關ASIC訂單。

三星晶圓代工執行副總裁Yoon Jong Shik在論壇中表示，一個新的市場正在開展，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大廠缺乏半導體設計經驗，但又積極投入自有晶片研發來提升服務，這將會為三星集團非記憶體事業帶來重大突破。而近期大陸系統大廠百度就採用三星晶圓代工14奈米製程生產AI處理器。

三星集團計畫在未來10年投入1,160億美元資本支出在非記憶體半導體事業，其中晶圓代工事業將全力衝刺先進製程微縮，建置更龐大的極紫外光（EUV）產能。三星晶圓代工已展開5奈米及4奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程研發，並投入3奈米環繞閘極電晶體（GAA）製程開發。

智原2018年加入三星先進晶圓代工生態圈（SAFE）後，獲得三星晶圓代工製程及產能奧援下，跨入14奈米及7奈米等先進製程委託設計（NRE）及ASIC市場。智原2019年開始擴大爭取NRE接案，在AI/HPC、物聯網、5G等ASIC市場有所斬獲，在車用電子、工業4.0、固態硬碟（SSD）、資料中心等應用市場亦有不錯的ASIC滲透率。

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法人表示，智原受惠於大陸去美化趨勢，獲得大陸系統廠釋出智慧電表及5G高速網路等客製化晶片的NRE訂單，已經在系統廠ASIC市場站穩腳步。隨著三星晶圓代工積極搶進大陸以及歐美系統大廠AI/HPC相關ASIC市場，智原將成為主要IC設計服務合作夥伴。

智原11月合併營收月增16.6％達5.03億元，較去年同期成長11.7％，累計前11個月合併營收48.39億元，較去年同期成長了8.1％。法人預期智原第四季營收較上季小幅下滑，但會優於去年第四季，且NRE業績將再創歷史新高，對明年展望亦維持樂觀看法。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）

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