《半導體起霧》半導體擴廠需求持續,材料廠下半年正向

MoneyDJ新聞 2022-07-05 10:25:52 記者 張以忠 報導

儘管目前半導體出現雜音,但矽晶圓上游產能原本即存在較大缺口、且產能開出需要時間,在新產能空窗期之下,矽晶圓持續供不應求;另外,晶圓代工廠擴廠資本支出持續進行帶動下,相關材料目前需求也是穩健向上,預期包括崇越(5434)、華立(3010)、利機(3444)等材料廠商,在半導體族群當中相對穩健,今(2022)年下半年營運仍正向看待。

近期市場傳出因通膨、終端需求不振,半導體需求明顯轉弱,使得晶圓代工廠開始向材料廠砍量、砍價。不過,據供應鏈指出,目前不論是矽晶圓或是半導體材料,都沒有接收到客戶砍價砍量的要求。

以矽晶圓來看,上游產能原本即存在較大缺口、且產能開出需要時間,預期新增產能要至2024年底才能開出、2025年開始貢獻,在產能吃緊下,晶圓代工廠下單預訂產能。

崇越為信越化學矽晶圓代理商,公司目前2026年合約已經談妥,且已經開始談2027年合約,訂單能見度高。除了矽晶圓之外,公司半導體材料產品線多元,包括光阻液、晶圓載具、石英元件、研磨液等等,預期今年在客戶擴廠帶動下,整體半導體材料將價量齊揚,營收有望成長雙位數幅度。法人表示,崇越今年在矽晶圓、半導體材料、環保工程成長帶動下,全年營收力拚成長雙位數。

華立代理產品多元分散,今年動能較強包括5G銅箔基板、應用電動車的工程塑料、平面顯示器材料(次世代面板產品)、印刷電路板/IC載板材料、以及半導體材料(JSR光阻液,供應先進、成熟製程代工廠)等等,法人表示,華立今年營收表現有機會持續增溫,營收拚雙位數成長。

利機為半導體材料代理商,代理包括記憶體/IC載板、封測材料、驅動IC等產品,依目前市況掌握情況,旗下所代理的封測、驅動IC產品分別因為消費終端需求不明以及面板需求修正,下半年保守看待,不過IC載板需求仍暢旺,代理原廠Simmtech下半年將擴充產能,預期下半年出貨還會持續增溫,整體而言,利機今年在IC載板出貨增溫帶動下,加上產品組合優化、有利於毛利率提升,法人預期,利機今年全年獲利表現拚增雙位數幅度。

整體而言,儘管終端產品像是PC、手機需求疲弱,一定程度影響半導體需求,像是封測材料、面板相關IC需求則較為不明朗,不過包括矽晶圓或是先進製程材料,拉貨需求仍正向,下半年包括崇越、華立、利機等材料廠商,在半導體族群當中相對穩健,今年下半年營運仍正向看待。

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資料來源-MoneyDJ理財網