半導體設備拚過半,均豪去年自結EPS 2.45元,創2006年來新高

【財訊快報/記者巫彩蓮報導】面板產業景氣下行,均豪(5443)擴展半導體封裝研磨製程設備Grinder、封裝製程晶圓自動光學檢測設備AOI等半導體設備版圖,加上集團G2C(均華、均豪、志聖)聯盟效應,自結去年稅後淨利3.96億元,每股盈餘為2.45元,創下2006年以來新高,今年半導體設備可望突破五成營收比重。 2017-2021年均豪每股稅後盈餘分別為1.21元、2.24元、1.51元、0.93元、1.54元,同期間現金股息分別為1.217元、1.3元、1.5元、1元,以及1.5元,2017、2019年、2021年幾乎獲利全數進行盈餘分配,2018年來看盈餘分配率也有66%,以去年獲利來看,均豪今年股利有機會達2017-2021年五年期間高標水準,大約1.5元水準。

均豪去年第四季營收為12.18億元,季減率5.2%,連續兩個季保持在12億元水準,單季稅後淨利為0.22億元,季減率86%,每股盈餘0.13元,半導體設備穩盤下,去年全年營收47.33億元,年減率1.61%,稅後淨利3.96億元,年增率六成,每股盈餘為2.45元。

均豪係以智慧物流(AGV)自動化打入晶圓代工供應鏈,把供應層面擴及SIP、2D加3D、異質整合等先進封裝製程,研磨製程設備Grinder亦打入最大兩家封裝測試廠,今年半導體設備營收比重將突破五成。