半導體設備扶搖直上 車用 CMOS 驅動 設頻熱身

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半導體設備扶搖直上 車用 CMOS 驅動 設頻熱身
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儘管台積電法說會財報不如預期,然為了滿足車用晶片、CMOS影像感測器、驅動晶片、網通晶片、射頻元件等客戶需求,大幅增加資本支出,未來半導體相關設備廠大有機會。

【文/李冠嶔

晶圓代工龍頭大廠台積電(2330),第2季營收132.9億美元,超越上次預估值129億至132億美元,換算新台幣為3721.5億元,季增2.7%,創下單季歷史新高。7月15日線上法說,上季毛利率仍有50%,符合49.5%至51.5%原預期,但較第1季減少2.4個百分點,導致稅後淨利1343.6億元,季減3.8%,每股盈餘5.18元,低於第1季。一部分來自匯率的影響,原先第2季財測預估匯率為28.4元,實際上為28.1元;另一部分因為5奈米製程毛利率仍低於平均水準。

早在6月18日摩根士丹利半導體分析師詹家鴻已出具報告,認為台積電5奈米製程以下的資本密集度大增,投資回報率出現結構性下滑。加上與艾司摩爾(ASML)等關鍵設備商議價能力下滑,過去因為摩爾定律創造的成本優勢將在此終結。預估未來2年的毛利率可能連續低於50%,本益比有高估的情況。

摩爾定律優勢不再

國際半導體產業協會(SEMI)在7月14日公布年中整體OEM半導體設備預測報告,預估今年銷售總額將增長34%,達到953億美元(年初原估670億美元,年增15%)。在數位轉型推動下,2022年可望突破1000億美元大關(原估700億美元),再創新高。

其中占比最高的晶圓廠設備支出,預計今年成長34%,創下817億美元歷史新高,明年估計有6%增長,市場規模將超越860億美元。晶圓代工和邏輯製程占晶圓廠設備總銷售超過一半,受惠於產業數位化對於先進技術強勁需求,今年總支出大幅增加39%,達到457億美元,明年將再成長8%。

記憶體(DRAM)設備部門今年支出飆升46%,總金額超過140億美元;快閃記憶體(NAND Flash )設備市場成長幅度也有13%,達174億美元,明年將再增加9%,達到189億美元。

組裝及封裝設備部門受惠於先進封裝技術相關應用推動, 2021年支出將升至60億美元,年增率高達56%,明年持續增長6%。半導體測試設備市場2021年將增長26%,達到76億美元,明年估計也有6%成長。

明年可望重回領先

南韓、台灣和中國穩坐2021年設備支出額前3大寶座,其中南韓受惠於記憶體強勁復甦與邏輯和代工先進製程的大幅投資位居榜首,台灣緊隨其後,並可望在明年重回領先地位。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2021/7/23 No.1259】