半導體設備享成長雙引擎 四檔初評目標價全揭露

工商時報 簡威瑟

先進封裝產業全面啟動！凱基投顧指出，先進封裝產線較前段製程相客製化，需要現場（on-site）服務，台系半導體設備廠相較海外業者具優勢，加上台灣半導體業者有意扶持本土設備供應鏈，未來三至五年設備業者將迎來結構性改變，雙營運引擎助威，初評弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）、志聖（2467）四檔喊買，呼應外資正面觀點。

內外資近期對台系半導體設備廠興致勃勃，美銀與麥格理證券11月中不約而同初評弘塑喊買，萬潤獲得摩根士丹利、中信投顧看多，研究機構注意力持續聚焦；凱基投顧最新在半導體設備產業初評中，不僅正面看待弘塑與萬潤，還同步給予辛耘、志聖「買進」投資評等。

凱基投顧給予弘塑、萬潤、辛耘、志聖的推測合理股價分別是2,090元、580元、480元與250元。

凱基投顧引用調研機構預估，在5G、AI／HPC與自駕車等趨勢推動下，2024～2029年先進封裝市場產值將自2024年的462億美元，成長至811億美元，年複合成長率11.9％。凱基投顧預期，未來先進封裝採用率將逐漸提升，將有更多應用導入先進封裝解決方案，台系半導體設備業者於先進封裝領域中扮重要角色，受惠先進封裝需求提升趨勢。

考量AI伺服器需求持續提升，凱基投顧預期2025、2026年底CoWoS月產能將分別達7～7.5萬片與12萬片；SoIC部分，2024、2025年底SoIC月產能將分別達1.5萬與4萬片。因此，凱基投顧認為，未來三至五年先進封裝產能擴張趨勢將持續嘉惠台系半導體設備商。

辛耘將受惠於主要客戶先進封裝產能擴充積極，且主要客戶分配辛耘與弘塑於濕製程設備之市占率，凱基認為將帶動辛耘自製設備明年營收成長。另外，加上地緣政治因素影響，大陸半導體產業資本支出態度積極，帶動辛耘代理設備業務營收，法人預估辛耘明年代理業務之營收將年增34％、至84.22億元。

投顧研究機構估計，辛耘獲利進入爆發階段，2024年每股稅後純益（EPS）大增42.9％、來到11.57元，2025年成長率更狂，為更驚人的65.2％，EPS暴漲至19.11元。

志聖則是法人機構研究著墨較少，但股價表現可圈可點的設備供應商代表。凱基投顧認為，志聖除受惠全球領導晶圓代工業者先進封裝產能持續擴充，同時擁有美系記憶體業者積極擴增HBM產能，帶動志聖烘烤設備之需求，以及PCB業者南向政策將於2025年有較顯著營收貢獻等利多。

志聖去年獲利衰退32％，今年搭上產業順風、走出新格局，EPS大增56.4％、達4.88元，明年獲利年增一樣超過5成，EPS是7.49元。

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