半導體矽晶圓出貨一路看增到2024年,環球晶、台勝科、合晶大受益

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【財訊快報/記者李純君報導】受惠於半導體晶片出貨穩健成長,第三季全球矽晶圓出貨續創新高,且國際半導體產業協會(SEMI)更預期,這股成長態勢將可一路延續到2024年,在此趨勢下,包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)等大廠都將明顯受益。 根據SEMI公布的數據顯示,第三季全球半導體矽晶圓出貨達36.49億平方英吋,較第二季增加3.3%,續創單季出貨的歷史新高,且第三季所有尺寸出貨均有成長。

而受惠於邏輯、晶圓代工和記憶體需求強勁,帶動矽晶圓出貨逐季創高,SEMI預估,今年矽晶圓總出貨量可望逼近140億平方英吋,年增幅度達13.9%。展望後續,SEMI提到,未來幾年將新增許多座晶圓廠,預期半導體矽晶圓需求可望維持高檔水準,加以半導體出現強勁的長期成長需求,矽晶圓出貨的成長態勢可望一路延續到2024年。