半導體產業2022年可望再創新高 美中緊張關係持續

(中央社記者張建中新竹2021年12月31日電)全球半導體產業今年高度成長25.6%,明年總產值可望突破6000億美元,續創歷史新高,年增8.8%。業界認為,美中仍將維持緊張關係,廠商將持續面臨地緣政治考驗。

據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,明年感測器產值可望成長11.3%,邏輯IC也將有11.1%成長率,是明年表現較佳的半導體產品市場;其餘包括分離式元件、類比IC及記憶體產值也將成長6.2%至8.8%不等。

由於5G、電動車、物聯網等應用市場需求持續成長,而供給端晶圓代工新增產能有限,明年晶圓代工產能仍將供不應求,代工價格也將進一步揚升。聯電認為晶圓平均售價有提升的空間,力積電董事長黃崇仁也說,明年晶圓代工價格將漲到合理的水準。

因應客戶強勁成長,晶圓代工廠皆積極展開擴產,台積電預計今年、明年及後年3年將大舉投資1000億美元擴產,其中不包含日本設廠經費。法人預期,台積電勢將進一步調高3年資本支出金額。

台積電不僅衝刺先進製程技術,3奈米製程將於明年下半年量產,2奈米預計2025年量產;台積電同時積極擴充特殊製程產能,計畫在中油高雄煉油廠舊址設立晶圓廠,2024年量產7奈米及28奈米製程。

台積電在竹南投資設立先進封測廠,法人認為,竹南先進封測廠將投入3D IC生產,對台積電未來確保領先地位相當關鍵。

台積電還擴大海外投資布局,計畫擴增中國大陸南京廠28奈米新產能,2022年下半年開始逐步開出,於2023年中達到月產4萬片規模。海外擴產部分,台積電在美國亞利桑那州投資設立的5奈米晶圓廠,預計2024年量產;在日本熊本縣設立特殊技術晶圓廠,預計2024年生產22奈米及28奈米製程。

聯電位於南科晶圓12A廠的P5廠區,預估明年第1季將擴增1萬片產能;P6廠區預計2023年導入量產,滿載產能將達2.75萬片,投資金額約新台幣1000億元。

世界先進明年產能預計增加7%至9%,先前向面板廠友達收購的廠房,目前也積極布建無塵室及廠務設施,預計明年春天之前完成。

力積電也在銅鑼建置新晶圓廠,預計2023年下半年開始貢獻部分產能,2024年將挹注月產能3.5萬至4萬片,到2024至2025年才會啟動第2期廠房建置。

為確保新廠營運穩定,晶圓代工廠多要求客戶簽訂長期供貨合約,並分擔增加的成本。聯電甚至由客戶以議定價格預先支付訂金方式,確保取得P6未來產能的長期保障。

國外業者三星(Samsung)及英特爾(Intel)同時計劃大舉擴產,尤其因應美國政府大力推動半導體製造在地化,兩公司皆有意擴大美國投資。

三星集團決定未來3年內,在半導體、生物製藥及人工智慧等領域投資超過2000億美元,其中的170億美元將用在美國德州設立一座5奈米廠。

英特爾原本預計在今年底以前確定美國與歐洲的新晶圓廠建廠計畫,總投資金額高達2000億美元,最後因故推遲到2022年再宣布。英特爾先決定在馬來西亞投資71億美元,興建新封測廠。

晶圓代工廠間競合關係複雜,三星委託聯電代工生產28奈米影像感測器;英特爾也與台積電既競爭又合作,英特爾一方面計畫重返半導體技術領導地位,與台積電爭搶晶圓代工市場,一方面又將委由台積電代工生產5奈米、7奈米和6奈米製程晶片。

此外,中國大陸為突破美國的封鎖管制,積極扶植本土半導體廠,中國國家集成電路(積體電路)基金2期於11月底注資中芯國際5.313億美元,以利加速中芯深圳業務發展,中芯深圳規劃生產28奈米及以上的積體電路,預計2022年開始生產,最終目標月產能4萬片12吋晶圓。

半導體業界普遍認為,在美國持續封鎖下,美國對中國的深紫外光(DUV)機台出貨有遞延情形,中芯國際的成熟製程產能擴充速度恐將受到影響,台廠不僅產能規模大,且良率表現佳,仍將掌握市場先機。

業者並預期,地緣政治將是半導體廠必須面對的重要課題。台積電董事長劉德音先前曾說,台積電是以客戶為投資決定的最主要方針。

台積電的極紫外光(EUV)光罩盒主要供應商家登也認為,半導體產業已不能只考量成本,同時要注意斷鏈風險,家登赴美國設廠只是時間的問題。

隨著全球各大半導體製造廠爭相擴大投資,半導體設備市場高度成長,國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球原始設備製造商(OEM)的半導體製造設備銷售總額可望達1030億美元,將創業界新紀錄,年增44.7%;2022年將進一步攀高至1140億美元。

矽晶圓廠環球晶及台勝科也都接單滿載,環球晶在手訂單金額達新台幣1000億元,部分長單是5年期訂單,部分訂單是長達8年。環球晶明年全產全銷仍無法滿足客戶需求,將力求改善良率及生產效率,2023年訂單能見度也沒有問題。

台勝科訂單能見度達明年上半年,產能可望滿載到明年上半年。因應未來需求持續成長,台勝科董事會決議通過斥資新台幣282.6億元,在雲林麥寮台塑工業園區內擴建12吋矽晶圓廠,期望於2024年量產。

當矽晶圓與晶圓代工報價可能調升,部分IC設計廠可能持續跟進調漲產品售價,因應成本增加,可是部分IC設計廠漲價難度增高,恐面臨毛利率遭壓縮的壓力,明年IC設計廠獲利表現可能出現不同調。

聯發科對未來營運展望依然樂觀,執行長蔡力行看好聯發科未來5年成長動力十足,並預估每年營收可望成長逾1成水準。

高通(Qualcomm)對未來發展前景也充滿信心,強調行動和電腦的結合、5G實現無線光纖、實體與數位空間的融合推動元宇宙的發展、5G雲端運算支援行動辦公及汽車產業的變革等,對高通技術需求都在加速增長,預期未來10年高通的潛在市場規模將擴大至目前的7倍以上。

聯發科今年推出首顆採用台積電4奈米製程的手機晶片天璣9000,強攻5G旗艦手機市場,搭載天璣9000的終端產品預計明年第1季底問世。市場預期,聯發科與高通間的競爭將進一步加劇,聯發科能否進一步擴大手機晶片市占率,或面臨高通的價格競爭壓力,備受關注。