半導體庫存調整需1-2個季度，大聯大預判年底前晶片庫存水位仍高

【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體通路商大聯大(3702)今日舉行法說會，下半年晶片庫存持續調整，副總林春杰表示，半導體晶片從上游到下游通路供應鏈庫存水位均偏高，記憶體、手機CMOS感測器、面板晶片面臨較大庫存壓力，價格趨勢有可能走跌，預判需要約1至2季時間進行庫存去化，今年底前庫存應該還在高位。 他表示，通膨升息、地緣政治對需求面有所影響，從上至下游持續庫存調整中，安卓手機、筆電及個人消費性電子相關需求疲軟，不過，先前短缺部分目前還是吃緊，像是高速運算MPU、車用、電動車、工業物聯網、網通、儲能、伺服器等供給仍短缺，此一情況會延續至2023年，價格不跌還持續上漲。雖然部分應用晶片價格趨勢有可能走跌，但目前價格並非主要因素，半導體供應商不會因需求降價來維持營收、市場占有率，現階段仍以消化庫存為主。

大聯大第二季稅後淨利28.97億元，季減15.9%、年減9.1%，每股盈餘1.49元，超越財測高標值；上半年稅後淨利63.41億元，年增13.1%，每股盈餘3.54元。大聯大解釋，第二季因普通股未分配稅後盈餘增加1.6億元支出，及特別股股息4億元支出，使得第二季每股盈餘減少。

大聯大第二季平均收現天數68天，平均銷貨天數52天，均較上季及去年同期增加，林春杰表示，過去大聯大庫存天數約在1.5個月以下，過去低於40天是不正常現象，未來會逐漸恢復到正常水準、約45天。由於通路商與上游原廠均有跌價保護或換貨機制，避免價格變動受庫存調整影響，對大聯大影響不大。

第二季各產品應用營收占比：電腦周邊約36%、通訊電子31%、消費性電子10%、工業類9%、車用4%、其他10%，其中通訊、消費性電子均較上季減少，車用、工業類則較上季增加，電腦周邊則持平，第二季共推出49項解決方案。

展望第三季，若以新台幣29.8元兌1美元匯率假設，大聯大預估合併營收1,800億至1,900億元，預估毛利率介於3.7%至3.9%，營益率則在1.75%至1.95%，稅後淨利為22.61億元至26.47億元，每股盈餘1.35元至1.58元。