十大晶圓代工廠產值 連11季飆新高

據市調機構集邦科技研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算(HPC)、車用與工控等產業結構性成長需求,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能,加上晶圓代工價格調漲,第一季前十大晶圓代工廠營收規模季增8.2%達319.57億美元,占全球市場比重高達98%,並連續11季度創下新高紀錄。

以排名來看,台積電穩坐龍頭大廠寶座,市占率高達53.6%。三星晶圓代工位居第二,但受終端需求急凍衝擊,成為前十大廠中唯一營收下滑者。聯電受惠漲價及產能滿載,守穩第三大廠位置。格芯(GlobalFoundries)及中芯分別位居第四名及第五名,營收規模相差不大。而前十大廠排名最大變動,是合肥晶合超越高塔半導體成為第九名。

展望第二季晶圓代工市況,集邦預期將維持成長態勢。不過,考量消費性終端產品需求持續不振,加上漲價晶圓貢獻已大致反映在第一季,季增幅將再收斂。

台積電第一季晶圓出貨全面適用調漲後的晶圓代工價格,加上高效能運算(HPC)需求持續旺盛,及較佳的外幣匯率助攻,營收季增11.3%至175.29億美元。

三星晶圓代工受大尺寸電視及智慧型手機等消費性電子市況萎靡影響,導致系統晶片、CMOS影像感測器、面板驅動IC等需求減弱,加上4奈米擴產與良率改善速度不如預期,營收季減3.9%至53.28億美元位居第二名,為第一季唯一營收負成長的晶圓代工廠,市占率亦下滑至16.3%。

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