《化工股》新單加持 長興三福化業績報捷

【時報-台北電】半導體、PCB新單加持，長興（1717）、三福化（4755）業績紅。長興在PCB用光阻等材料具領先地位，開發出3D IC封裝用材料Mold Under Fill，加上開發出高流動性的封裝材料打進台積電封裝供應鏈，烘托營運動能活絡看俏。因應長期新單需求，長興電子（蘇州）也通過擴產計畫，預計投入人民幣9,052萬元，提高乾膜光阻產能。

三福化半導體應用營收占比從2017年4％提高至9％，今年可望挑戰雙位數成長。因應高階IC封裝製程改變，推出可回收光阻劑剝離劑，台灣南科的IC顯影液製程則加以優化。

此外，三福化越南年產3,200噸海防材料新廠已完工，正展開認證，主客戶為太陽能電池廠商，預計下半年貢獻營收；氣體廠估第二季落成啟用，最快第四季貢獻營收。

長興合成樹脂事業部營收占比48％、特殊材料事業部17％、電子材料（光阻事業部、精密塗佈事業部、積層材料生產事業部）約34％。其中，乾膜光阻全球市占34％；光阻事業部塗佈產能556萬KSF。3月營收年增37.14％，首季營收年增46.83％。

長興指出，PCB需求穩健，有望帶動電子材料乾膜光阻出貨續好。市場推估，全球PCB市場2021年成長8.6％；2020～2025年複合成長率4.3％。另，FPC光阻材料2019～2023年複合成長率逾3％，封裝載板光阻材2020～2025年複合成長9.7％。

中國市場樹脂需求也在景氣回升需求下穩健成長。現有昆山廠產能已近滿載，合成樹脂華東新廠將設立於安徽省銅陵經濟技術開發區，一期規畫注資人民幣3.5億元，預計2024下半年試產，強化中長期動能。

三福化顯影劑回收月處理量600噸；顯影劑（TMAH）回收廠新擴建計畫預計最快2022年投產，月產提高至1,200噸。(新聞來源：工商時報─記者彭暄貽／台北報導)