助美打造半導體聚落？業者：至少需觀察2年
行政院近日表示，台灣科學園區開發經驗具獨特性，雖不易在海外「複製貼上」，但台美政府合作為支點，協助美國打造產業聚落；對此，台灣半導體業界指出，這項政策與全球半導體供應鏈重組方向一致，但要打造和台灣一樣高完整度的供應鏈難度太高，即使形成聚落，業者認為，真正落地關鍵仍在「需求量」與「時間」，業者估計供應鏈是否大舉赴美建廠，仍需觀察2年左右時間。
供應鏈觀察，台積電赴美建廠的第一波外溢效應，主要帶動「廠務與基礎設施」相關廠商前進，包括無塵室、機電、氣體與公用設施等；至於「生產設備廠」與「材料／耗材供應商」，目前多採「在美設置銷售與技術服務據點」的輕資產模式，先建立就近支援與維修能量，以對應早期產線導入與驗證需求。
設備與材料業者坦言，是否規劃在美量產設廠，最大變數是需求規模與訂單能見度。若僅服務單一客戶或單一園區，投資回收期偏長、成本競爭力不足；只有等當地晶圓廠數量、先進製程節點與周邊封測產能逐步成形，供應鏈的「在地化經濟」才會出現。多數業者評估，至少還需觀察2～3年，待量體與配套明朗後，才會真正面對是否赴美建廠的決策點。
產業界進一步指出，台灣半導體供應鏈之所以完整，靠的是40年的「工業生態系」的迭代累積，涵蓋上中下游廠商的密集分工、快速協作與即時交付能力；這不僅是廠房與機台的集合，更包含熟練的人才、嚴謹的供應品質、以及高效率的服務半徑。要在海外三到五年內重現同等效能，難度極高，需要長期政策延續與企業集體進駐的「臨界規模」。
就產業步調來看，台積電亞利桑那新廠與後續擴產規劃推進，未來2、3年在地服務需求將持續增溫；若屆時美國境內能形成兩到三個具規模的半導體聚落，並串連先進封裝與測試量能，材料與設備在美製造的經濟門檻才可能被跨越。
換言之，行政院倡議的「輸出台灣經驗」將有助縮短美國聚落成形時間，但產業端仍以「量體與配套」作為最後赴美建廠的決策關鍵。
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