力積電去年虧損68億！黃崇仁揭2大窘境、3大解方

力積電（6770）連年股價下探，從2021年掛牌以來，股價從高點78.9元，今（28）日盤中最低一度來到13.9元。力積電董事長黃崇仁表示，為避免與中國同業低價競爭，力積電已積極轉型至AI相關配套產品線，包括WoW 3D堆疊技術，目前獲得多國際大廠採用以及試產，未來銅鑼廠的擴充將以WoW 3D代工業務為主軸。

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黃崇仁在股東會營運報告書中指出，面臨中國業者在半導體成熟製程代工市場積極擴充產能下及削價競爭的挑戰，以及銅鑼新廠尚未達到經濟規模但已開始折舊的窘境，導致公司去年度稅後虧損68億元。

黃崇仁表示，在美系客戶因地緣政治敏感度，而引發的供應鏈去中化趨勢下，進一步加劇全球半導體供應鏈的重組，同時帶來許多商機；首先，美系代工廠積極撤出中國，力積電作為12吋鋁製成代工之首選，將持續吸引大型歐美日客戶導入新產品，並帶來商機；另外，力積電在中介層、氮化鎵、氧化物半導體以及矽電容等新領域的創新，吸引大型知名企業合作，預計未來幾年有更多新產品在生產線投產。

為了避免與中國同業低價競爭，黃崇仁表示，力積電已積極轉型至AI相關配套產品線。自2019年起，力積電即著手開發整合邏輯製程與記憶體的Wafer on Wafer（WoW）3D堆疊技術，提供高寬頻、低功耗的Edge AI解決方案。目前力積電WoW 3D堆疊技術已完成開發，並獲得多國際大廠採用以及試產，未來銅鑼廠的擴充將以WoW 3D代工業務為主軸。

展望今年，黃崇仁說明，隨著全球半導體供應鏈重組逐步完成、5G網路、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）及自動駕駛技術的快速發展，全球半導體市場將在未來數年內將持續成長，這些技術的普及將帶動半導體產品需求持續提升，尤其在高性能運算、數據中心和智能裝置等領域，公司也將把握市場機遇，提供市場更加高效和優質的半導體解決方案。