〈力成法說〉積極佈局邏輯封測明年產能大增 將進軍CIS市場

鉅亨網記者林薏茹 新竹
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記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (22) 日召開法說,宣示積極佈局邏輯 IC 及異質整合領域的決心,目標明年邏輯封測營收占比成長至 35-40%,並將進軍 CIS 領域,包括 CIS 產品、面板級封裝 (PLP FO)、系統級封裝 (SiP),將從 2022 年起陸續成為下波營運成長動能。

力成董事長蔡篤恭今日再度宣示進軍邏輯 IC 及異質整合領域的決心,他強調,記憶體是力成的根,將會維持產業領先地位,但也會積極進入邏輯 IC 及異質整合領域,此時市場邏輯產能剛好都在缺貨,正是拓展邏輯領域的好機會。

蔡篤恭表示,將進行資源整合,從晶圓測試做到後段封測,成為一站到位的全方位服務的半導體封測集團,超豐專注中低階封測產品,而力成則拓展高階邏輯與異質整合產品。

力成目前記憶體相關產能超過 5 成,蔡篤恭表示,最近邏輯客戶都缺產能,來追單超豐,甚至追到力成,盼力成能提供邏輯服務,因應客戶需求強勁,加上產品組合、風險管理等考量,明年將擴增邏輯封測產能。

蔡篤恭指出,凸塊 (bumping) 及晶圓級封裝 (WLP) 邏輯產能目前約占 30%,明年底將提升至超過 5 成;從營收比重來看,力成目前邏輯封測營收比重約 28-29%,目標明年提高至 35-40%,他也透露,除鎧俠外,日本前四大半導體公司都是客戶,看好公司在邏輯封測業務的成長動能。

除凸塊及晶圓級封裝邏輯外,力成面板級封裝 (PLP FO) 第一廠產能滿載,擴充廠房 10 月 15 日已上樑,盼 2022 年初加入營運;在系統級封裝 (SiP) 等業務上,也與客戶策略性合作開發 2022 至 2023 年新品,希望 2023 年有爆發性成長。

力成也首度宣布進軍 CIS 領域,成立 CIS 專責事業部,將運用現有 TSV 技術發展晶圓級尺寸封裝 (WLCSP) 用於醫療、監控與車用產品,盼明年底或 2022 年第一季量產。

蔡篤恭也看好,記憶體產業今年已落底,明年將會持平表現、或比今年更好,同步推升記憶體封測業務成長。

力成今年結束新加坡廠凸塊 (Bumping)、秋田廠生產營運,蔡篤恭表示,這兩個廠一直未能達到經濟規模,處於歸損狀態,將在今年底前結束營運,費用已足額提列,不會影響財報,明年第一季更可望因此認列業外收益,且擺脫包袱後,對明年毛利率與獲利都是正向發展。

對於明年資本支出,力成表示,在未舉債的情況下,擁有 150 億元的資金能力,明年將著重投資高階產品與異質整合領域。