力成估營運明年第一季落底 明年資本支出下修4成

半導體封測大廠力成(6239)28日召開法人說明會,今年資本支出維持170億元,但明年將下修4成至100億元左右以因應低迷市況。力成董事長蔡篤恭表示,封測廠早在第三季初就已開始反應庫存及訂單修正,客戶的客戶端的庫存消化結束後,接下來要開始消化晶圓廠庫存,預期營運將在明年第一季落底。

蔡篤恭表示,7月法說會時看到超豐消費性邏輯IC封測需求下降,但力成記憶體需求仍然強勁,沒想到短短兩個多月,景氣便如自由落體般的急劇下降。為了因應這波需求急凍並早日清除庫存,力成決定配合客戶共體時艱並降低產量,希望以最快的速度協助消化庫存。

蔡篤恭表示,今年第三季超豐營收季減約25%,力成記憶體封測本業亦衰退約4%,預期第四季會繼續下修,並於明年第一季落底。預估力成集團今年合併營收會與去年持平,但每股淨利可望優於去年,而明年上半年營收會較今年同期衰退,力成會減少資本支出並控制成本因應,期望需求在明年下半年回復,且兩岸緊張局勢可以減緩。

力成公告第三季合併營收季減7.9%達214.30億元,較去年同期減少4.0%,毛利率季減4.1個百分點達19.4%,較去年同期下滑4.4個百分點,營業利益季減29.9%達28.37億元,較去年同期減少30.8%,歸屬母公司稅後淨利季減12.8%達23.95億元,與去年同期相較減少3.1%,每股淨利3.20元。

力成累計前三季合併營收655.24億元,較去年同期成長6.8%,毛利率年減1.2個百分點達21.7%,營業利益103.23億元,較去年同期減少2.7%,歸屬母公司稅後淨利73.38億元,較去年同期成長14.6%,每股淨利9.79元,前三季獲利已貼近賺進一個股本。

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