創意Q3獲利有望優於Q2,HBM4 base die目前沒有專案,但能力已就位

【財訊快報/記者李純君報導】IC設計服務業者創意(3443)礙於消費性電子需求不振,預估第三季營收雖會季減低個位數百分比,但獲利可優於第二季。此外,HBM4基礎介面晶片(base die)目前沒有專案,但能力上已就位。法人圈傳出的創意管理層對第三季的展望,預期營收將季減低個位數百分點,毛利率則有望上升數個百分點,營業費用呈現個位數季增,但整體第三季獲利將可以優於第二季。

此外,就整體今年下半年展望,創意揭露,第四季將會有5奈米的AI晶片設計定案(Tape-out),公司並於該專案量產營收貢獻具備信心。再就近期甚夯的HBM端搭配用邏輯晶片的議題,即HBM4 base die,創意對外表示,目前沒有HBM4之專案,但自家能力上已經就位。