前十大晶圓代工Q3產值季增8.1% 台積電穩居龍頭市占微升至71%
研調機構 TrendForce 最新調查，2025 年第三季全球晶圓代工產業持續受 AI 高效能運算 (HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊 IC 需求帶動，以 7nm(含) 以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增 8.1%，接近 451 億美元。
TrendForce 表示，由於預期 2026 年景氣與需求將受地緣政治擾動，且 2025 年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對 2026 年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於 2025 年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。
分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭台積電 營收主要由智慧型手機、HPC 支撐，適逢第三季蘋果積極備貨 iPhone 系列，加上 NVIDIA Blackwell 系列平台正處量產旺季，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 晶圓出貨、平均銷售價格 (ASP) 雙雙季增，營收近 331 億美元，季增 9.3%，市占微幅上升至 71%。
三星 Foundry 雖然總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約 31.8 億美元大致持平上季，市占 6.8%，排名第二。中芯 (SMIC) 第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP 皆有提升，帶動營收季增 7.8%，達 23.8 億美元，位居第三。
營收第四名為 聯電 (2303-TW)(UMC-TW)，因為智慧型手機、PC / 筆電新品周邊 IC 需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟製程備貨，其第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增 3.8% 至近 19.8 億美元，市占 4.2%。
GlobalFoundries 第三季同樣得益於智慧型手機、筆電 / PC 新機周邊 IC 備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調 ASP，營收以約 16.9 億美元持平前季。儘管保持第五名，但市占率因同業競爭而微幅滑落至 3.6%。
HuaHong Group 第三季營收逾 12.1 億美元，以 2.6% 市占位居第六。旗下 HHGrace 隨著新增十二吋產能陸續釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與 ASP 皆較上季成長。第七名 Vanguard 下半年雖面臨 DDIC 訂單放緩，但智慧型手機、PC / 筆電新品的 PMIC 增量，帶動其晶圓出貨與 ASP 成長，營收季增 8.9% 至 4.12 億美元。
Nexchip 第三季受惠於消費性 DDIC、CIS 及 PMIC 進入新品備貨週期，以及客戶市占因「China for China」趨勢提升、帶動上游投片需求，營收季增 12.7% 至 4.09 億美元，排名超越 Tower 上升至第八名。
Tower 的產能利用率、晶圓出貨皆呈季成長，營收約 3.96 億美元，季增 6.5%，排名退至第九。PSMC 第三季晶圓出貨小幅季增，且以 DRAM 為主的記憶體需求與代工價格轉強，帶動 PSMC foundry 營收較前季成長 5.2%，來到 3.63 億美元。
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（中央社記者張建中新竹2026年01月23日電）研調機構Counterpoint發布報告指出，台積電預計在2028年前將晶圓14廠12吋成熟製程產能削減15%至20%。台積電(2330)表示，不評論單一市場報告。不過，會全力支持所有客戶。Counterpoint表示，台積電計劃削減晶圓14廠成熟製程產能，主要是為解決成熟製程產能利用率低下的問題，同時釋放資源以支持先進封裝技術的拓展。Counterpoint指出，台積電這次產能調整主要是40至90奈米製程，產能利用率約80%，且復甦前景不明朗，反觀市場對先進封裝需求持續成長。台積電正優先將無塵室空間、設備和資金重新分配到更高價值的製造領域。台積電表示，不評論單一市場報告。台積電在日前法人說明會針對成熟製程產能調整進行說明，指出確實降低8吋與6吋晶圓產能，不過依然會全力支持所有客戶。台積電表示，經與客戶討論，讓資源運用更具彈性，也就是優化資源以支持客戶。台積電會一如既往地支持客戶，即使是在8吋晶圓業務方面，只要客戶有好的業務發展，台積電都會持續提供支援。
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【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)持續擴充在台灣興建先進封測廠區，公司揭露，嘉義先進封測七廠第一期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房亦依計劃建置中，建廠進展順利。全球AI浪潮推動半導體產業需求增長，台積電致力於提供全方位3DFabricTM製造與服務，從設計服務、光罩製作、先進晶圓製造、整合型測試服務、晶圓級三維矽堆疊與先進封裝製造。台積電也補充，公司在台灣持續研發先進邏輯製程、先進封裝技術，並建置產能，後段封測部分，嘉義先進封測七廠為台積電繼桃園、新竹、苗栗、台中，台南與高雄廠區，首次落腳嘉義的據點，更是台積電在台灣持續投資先進封裝產能的關鍵一環，並可望成為公司最大的先進封測廠區。近年來，台積電在台灣的投資規模持續擴大，嘉義先進封測廠是繼桃園、新竹、苗栗、台中，台南與高雄廠區之後，台積電首次落腳嘉義的據點，其第一期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房亦依計劃建置中，建廠進展順利。
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言《半導體》台積電嘉義七廠 將成最大先進封測廠區
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)在台灣持續研發先進邏輯製程、先進封裝技術並建置產能，嘉義先進封測七廠首期廠房已自上月開始進機，第二期廠房亦依計畫建置中，目前建廠進展順利，可望成為台積電最大的先進封測廠區。 台積電表示，全球AI浪潮推動半導體產業需求增長，台積電提供領先業界的全方位3DFabric製造與服務，從設計服務、光罩製作、先進晶圓製造、整合型測試服務、晶圓級三維矽堆疊與先進封裝製造，為客戶產品釋放創新以取得市場先機。 作為全球半導體產業領導者，台積電在台灣持續研發先進邏輯製程、先進封裝技術並建置產能，繼桃園、新竹、苗栗、台中，台南與高雄廠區後，首次落腳嘉義打造先進封測七廠，是台積電在台灣持續投資先進封裝產能的關鍵一環。 台積電表示，嘉義先進封測七廠首期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房亦依計畫建置中，建廠進展順利，可望成為台積電最大的先進封測廠區。同時，除了因應強勁需求持續深耕技術創新與擴大在台投資，也持續強化營建安全管理作為。 台積電指出，2025年11月正式發布「營建工地安全宣言」，再次強調「安全」為所有營建工程的第一要務，將致力建立最高標準
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中時財經即時 ・ 3 天前 ・ 發表留言