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利機 去年有望賺逾半個股本
半導體材料供應商利機（3444）雖然面臨生產鏈庫存去化壓力，但去年第四季合併營收2.38億元，較前一季成長2％優於預期，去年合併營收10.60億元雖較前年下滑，但受惠於高毛利產品出貨暢旺，年度獲利可望賺逾半個股本並創下歷史新高。
利機去年12月合併營收月減21％達7,235萬元，較前年同期減少26％，主要受到客戶庫存調整及提前關帳影響，但去年第四季合併營收季增2％達2.38億元，接單已觸底回升，但仍較前年同期減少20％。累計去年合併營收10.60億元，較前年下滑13％。
利機表示，去年整體營收下滑，但獲利不受影響，全年毛利率為歷史次高水準，全年獲利表現符合市場預期。以接單類別來看，屬佣金模式交易的半導體載板類去年營收年增21％，並刷新年度營收歷史新高記錄，利機近幾年積極提升邏輯載板占比，已由33％提升至約45％，預期今年可再提升邏輯載板占比並持續優化產品組合，貢獻實質獲利。
去年第四季半導體生產鏈庫存去化加速進行，但利機去年第四季營收仍較上季小幅成長2％，主要是面板驅動IC相關產品出貨在第三季止跌，第四季出現急單效應帶動相關業績季增90％優於預期。
利機去年前三季每股純益達1.72億元，每股純益4.41元，創14年來獲利新高並賺贏前年全年。雖然半導體生產鏈仍在進行庫存去化，第四季許多半導體廠都開始縮減資本支出，但利機已感受到部份接單出現落底回溫跡象，法人看好利機第四季獲利同步回升且優於第三季，去年全年獲利將賺逾半個股本。
業界普遍認為今年景氣會在上半年觸底，下半年可望和緩回升，但包括5G基礎建設、高效能運算（HPC）、電動車等應用需求暢旺，利機看好今年均熱片出貨優於去年，新跨入的奈米燒結銀膠亦順利打進國際大廠氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體供應鏈。
利機表示，奈米燒結銀膠可應用在高功率及高散熱需求的半導體元件，亦作為GaN或SiC等第三代半導體封裝主要固晶材料，利機目前正與中國、美國、歐洲等客戶合作認證中，積極拓展海外市場，可望打入全球半導體關鍵封裝材料供應鏈。
