利機與台積電密切互動 看好三大成長動能

（中央社記者鍾榮峰台北28日電）半導體封測材料商利機總經理張宏基對第2季營運表現審慎樂觀，他透露公司有兩項產品正與台積電密切互動，持續看好散熱片、記憶體及載板、以及OLED蒸鍍材料成長動能。

利機今天下午受邀參加櫃檯買賣中心舉辦業績說明會，張宏基指出，公司除了通路代理，營業外收支主要提升通路代理價值，包括加值型轉投資事業，此外利機也布局自有產品。

從獲利比重來看，今年第1季通路代理比重約74%，加值型轉投資占比約26%。

在自有產品，張宏基指出，利機持續布局奈米銀材料製造、低溫銀燒結技術、高散熱/高導電銀漿技術、奈米複合材料、無鹵無磷阻燃材料等，其中導電銀漿穩定出貨台灣及中國大陸各一家觸控面板廠。

展望未來成長動能，張宏基表示，利機散熱片主要集中在半導體封裝領域，記憶體和載板持續受惠電競、5G基礎建設以及行動裝置等應用，合作夥伴韓國Simmtech在日本廠區今年可望開出大量產能。此外利機也看好有機發光二極體（OLED）蒸鍍材料今年業績成長。

觀察今年半導體和光電材料產業景氣，張宏基指出，半導體材料今年上半年營運穩定，光電材料首季拉貨強勁，第2季持穩，不過下半年要觀察疫情和美中貿易戰等變數進展。他對於利機第2季營運表現審慎樂觀。

張宏基在回答投資人問題時透露，儘管目前台積電並非利機客戶，但利機有兩項產品正與台積電密切互動。

利機自結4月合併營收新台幣7781萬元，較去年同期5922萬元成長31.38%，累計今年前4月利機自結合併營收2.93億元，較去年同期2.44億元增加20.19%。利機第1季稅後淨利3049萬元，較去年同期1750萬元成長74.2%，首季每股稅後純益0.78元，優於去年同期EPS 0.45元。（編輯：趙蔚蘭）1090528