利機燒結銀漿傳獲南部封測大廠認證,將進入封測產線推廣階段

【財訊快報/記者李純君報導】封裝材料供應商利機(3444),受惠於封裝材料需求增溫,加上驅動晶片的COF板需求自上半年好轉後目前也趨穩,為此,下半年營運表現將優於上半年。另外自有產品燒結銀漿,也傳出獲得南部封測大廠認證,將進入封測產線推廣階段。去年第四季封測產業急凍,直到今年第一季,利機營運均受影響,但驅動晶片市場提前調整結束,今年驅動晶片用COF板需求大增,第二季需求更繼續提高,且熱度持續到第三季,第四季也可持穩,而進入下半年,BT載板、均熱片、燒結銀漿與連結金線用的銲針,訂單開始成長,遂利機今年下半年營運表現將可優於上半年,明年則會更好,毛利率部分,法人圈估,利機今年毛利率約在28%,明年可達30%。

此外,市場最關注的利機燒結銀漿部分,去年通過IDM認證,今年開始少量出貨,並獲得美系最大的RFID業者使用外,在專業封測廠端,也有好消息傳出,已經獲得南部封測大廠認證,將進入市場推廣階段,後續可望成為帶動營收與獲利成長的幾項主要動能之一。