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利機三引擎發威 今年營收戰新高
半導體材料供應商利機（3444）參加櫃買中心業績發表會，雖然近期市場對半導體生產鏈前景有所疑慮，但是利機對今年營運維持樂觀看法，包括通路代理、加值型轉投資、自有產品等三大事業均加速成長。利機去年每股淨利3.44元創下13年來新高，法人看好今年營收續締新猷，獲利挑戰賺進半個股本。
利機去年合併營收12.19億元，平均毛利率26％，歸屬母公司稅後淨利1.34億元，每股淨利3.44元，年度獲利創近13年來新高且連續六個年度正成長。利機董事會已決議每股配發2.3元現金股利，配息率約達67％。
利機3月合併營收月增36％達1.14億元，較去年同期成長9％，第一季合併營收2.95億元約與上季持平，與去年同期相較成長2％。
對於今年展望，利機表示，通路代理能見度高，由於今年封裝廠打線機開機率較去年第四季提升，預計庫存在5月後去化將恢復正常訂單，利機將提高車用及5G占比至10％。面板驅動IC因為疫情造成需求趨緩，及因應貨運期拉長的備貨量有待消化，市場對於景氣看法趨於保守，但全年度漲價效益仍在可支撐營收持平或微幅成長，至於無邊框手機商機可望帶動利機在晶粒承載盤（Chip Tray）的COP產品市占。
在記憶體及邏輯IC載板部份，利機調整產品結構，導向高技術及高單價發展，第一季開始成長發酵，HPC運算需求增加且市場需求熱絡，已接單到第三季底，利機代理合作夥伴Simmtech因今年持續擴產，利機第四季可增加新產能。
在自有產品部分，利機觸控銀漿大幅成長，燒結銀已送樣射頻（RF）及高功率半導體國際大廠，將專注於開發高導熱／低溫燒結材料。
利機表示，在俄烏戰爭及疫情封城等外在變數影響下，全球半導體市場需求仍然強勁，對利機來說，今年均熱片及IC載板持續逐季成長，年度業績將超越去年。利機自有產品耕耘已見成效，觸控銀漿銷售倍數成長，燒結銀全力布局RF及高功率元件市場，未來貢獻營收可期。再者，利機加值型轉投資的獲利貢獻第一季已大幅成長，顯示脫離谷底，可提早達成年度獲利目標。
