分析師:美難擺脫對台晶片依賴 中芯追不上台積電

中央社
·2 分鐘 (閱讀時間)

(中央社台北2021年4月13日綜合外電報導)里昂證券分析師侯明孝指出,台灣晶片製造商領先國際對手,美國科技企業要降低對台廠依賴將有難度。而中國晶片業龍頭中芯國際在美國制裁下,要追上台積電 (2330) 等對手幾乎不可能。

里昂證亞洲科技業研究主管侯明孝接受CNBC訪問時說,美國科技業巨擘如蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)及半導體大廠如高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)和超微(AMD),全都嚴重依賴台灣半導體代工廠,最多達90%的晶片供應來自台灣。

侯明孝說,美國科技企業若要分散供應來源,「將會是一段充滿挑戰且長遠的道路;考量到晶片研發和合作相當費時,這將花上一段時間」。

根據美國銀行(Bank of America)近期發布的一份報告,美國半導體業者以營收論雖稱霸全球市場,但亞洲業者才是製造主力。根據報告,全球半導體7成多由亞洲國家製造,尤其台灣和韓國的高階晶片製造能力已奠定無敵地位。

美國面臨與中國間的地緣政治緊張及近期的全球半導體短缺,華府因此正在檢視美國的晶片供應鏈,並想辦法促進晶片製造重返美國本土。

華府去年12月已將中國最重要的晶片製造商中芯國際列入黑名單,並限制美國企業出口技術給中芯。據路透社3月報導,美國政府持續拖緩美企出售晶片製造設備給中芯的許可批准速度。

根據市場研究公司集邦科技發布的報告,以預估的今年第一季財報數據來看,中芯國際以營收論在2月居全球第5大晶片製造商。在中美關係緊張下,中芯被視為北京的中國半導體自足計畫當中關鍵企業。

然而侯明孝表示,遭美國制裁鎖定的中芯國際,競爭力幾乎不可能追上台積電。他指出,雙方目前技術差距約6年;若中芯無法取得提升高階晶片製造能力的必要技術,「意味不僅無法追上(台積電),差距還將進一步擴大」,可能達7至9年。