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出貨持穩推進 三福化10月營收月年雙增

工商時報 彭暄貽

出貨持穩推進,三福化(4755)10月營收4.27億元,月增3.39%,年成長4.82%;前十月營收40.13億元,年增0.92%。三福化今年營運成長來自半導體CoWoS化學品需求大增帶動,今年CoWoS相關化學品為三福化精密化學品中成長動能最佳的產品線,後續看客戶持續擴充相關產能,相關業績也看正面。

分析師表示,三福化TMAH出貨至半導體成熟製程客戶的測試時間拉長,出貨預期今年年底遞延至明年第二季,TMAH半導體認證之先進製程客戶送件時間也從年底遞延至明年第二季、最快明年年底有機會出貨,加上記憶體客戶出貨時間點也是從明年上半年遞延至年底,明年半導體營運推進能量可望更上層樓。

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三福化第二季開始代理醫療用高壓氧艙,毛利率優於公司平均;精密化學品之半導體先進封裝業績持續增加,成長動能主來自CoWoS需求,全年相關材料出貨將有翻倍成長,法人預期全年營收占比推進至10%~14%。

此外,三福化新興化學品TMAH顯影劑回收業務成功跨入半導體級,導入中型晶圓代工業者供應鏈,大型晶圓代工業者測試持續進行,有助長期營運利基動能逐步發酵。

因應長期多元發展布局,三福化董事會通過台越擴產工程資本支出案,包括在投資不超過7,000萬元,於善化廠建置研磨液代工擴廠,及三福越南工業氣體公司將在350萬美元(約台幣1.05億元)額度內,啟動擴增特用氣體計畫。

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中央社財經 ・ 18 小時前發起對話
聯強11月營收續寫同期高,半導體/台、紐澳成長靚

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《台北股市》1檔買爆半導體選誰?它殖利率9%好耀眼(2-2)

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財訊快報 ・ 18 小時前發起對話

《熱門族群》上銀、大銀 明年獲利有看頭

【時報-台北電】上銀集團上銀(2049)、大銀微系統(4576)持續獲半導體、自動化等產業訂單,11月營收報喜,雙雙年增,其中大銀前11月營收已超越去年全年,創近三年新高。由於半導體業持續擴建新廠或擴充產能,上銀及大銀看好明年營收及獲利均將優於今年。 上銀11月合併營收21.82億元,月增3.86%、年增1.97%;前11月合併營收220.43億元,年減幅收斂至1.28%。上銀表示,儘管工具機產業需求還未好轉,但受惠於來自半導體、大型基礎建設、新能源、自動化等產業訂單穩定增長,帶動營收表現。上銀表示,目前客戶下單以急單或短單為主,平均訂單能見度維持2~2.5個月。上銀依據以往經驗判斷,每年12月歐美過聖誕節,客戶放緩拉貨,12月出貨雖將比11月略少,但不致於太差。 大銀11月合併營收2.33億元、年增16.30%,前11月合併營收24.35億元、年增20.68%,已勝過去年全年的22.54億元。 大銀指出,目前訂單以半導體、自動化等產業機械,及PCB、面板等電子製造設備業為主,另大銀也布局人形機器人及機器狗領域。大銀分析,下半年半導體應用訂單優於上半年,主要來自AI及半導體產業,目前高

時報資訊 ・ 2 小時前發起對話

【公告】昇陽半導體 2025年11月合併營收4.11億元 年增16.71%

日期: 2025 年 12 月 05日上市公司:昇陽半導體(8028)單位:仟元 【公告】昇陽半導體 2025年11月合併營收 (單位:仟元)項目合併營業收入淨額本月410,544去年同期351,762增減金額58,782增減百分比16.71本年累計4,108,894去年累計3,198,086增減金額910,808增減百分比28.48

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上銀、大銀 明年獲利有看頭

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緯軟11月/前11月營收創高;將持續擴大半導體版圖

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MoneyDJ新聞 2025-12-09 09:11:46 劉瓊雯 發佈受惠互聯網業務領先成長、半導體貢獻加速擴大,以及AI推動各產業數位轉型需求持續提升,推升緯軟(4953)11月單月及累積營收雙創歷史新高紀錄。緯軟表示,明年將投入更多資源,以擴大半導體版圖。 緯軟11月營收10.8億元,月增7.23%、年增18.05%;前11月營收104.31億元、年增11.53%,累積營收已超越去年全年的102.65億元。 緯軟表示,互聯網業務保持穩健擴張,遊戲與半導體領域成長有望加速,台灣需求持續增溫,中國與日本則維持穩定步調。 展望未來,緯軟表示,將持續耕耘高附加價值領域,以強化長期競爭力,明年也將投入更多資源擴大半導體版圖,而公司也會積極增加AI相關專業人才,以支撐未來成長。 (圖片來源:資料庫)延伸閱讀:零壹擁四大動能,助營運持續向上陸前10月軟體業利潤年增7.7%、增速趨緩 資料來源-MoneyDJ理財網

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崇越將參加日本半導體展,展現國際供應鏈平台實力

MoneyDJ新聞 2025-12-08 16:19:09 新聞中心 發佈崇越科技(5434)今(8)日表示,公司與旗下日本子公司峻川商事,偕同9家台、美、日半導體供應商,於今(2025)年12月17日至19日將參加「日本國際半導體展」,共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備,以及智慧節能監控系統的整合解決方案,展現國際供應鏈平台實力。崇越指出,此次重點展出多款應用於晶圓製造至封裝測試的關鍵材料、部品與設備,偕同展出業者包含電子與半導體封裝的材料製造商美商銦泰公司、封裝設備製造商廣化(5297)、廠務工程及精密零組件整合製造商千附(8383)、化學濾網製造商鈺祥、半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)、半導體零組件供應商敏盛科技等企業、精密流體控制設備商日商桑名金屬、半導體檢測設備商艾斯邁科技、能耗盤查的專家展綠科技。在關鍵材料和零組件方面,銦泰展示高純度銦片、焊片、有壓及無壓燒結銅漿等,可廣泛應用於功率模組與有高效散熱需求之元件;搭配廣化在焊接製程的甲酸真空回焊爐,不會產生污染晶片或真空腔體、或對環境有害的氣體排放,並可實現晶片更平整緊固焊接及良好的散熱效果;鈺祥

Moneydj理財網 ・ 18 小時前發起對話

大銀微系統營收報喜 今年前11月營收超越去年 創近3年新高

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中時財經即時 ・ 1 天前發起對話

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大銀微系統Q4營收可望攀峰,明年半導體續扮動能

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MoneyDJ新聞 2025-12-08 10:27:15 鄭盈芷 發佈直驅技術關鍵機電元件領導廠大銀微系統(4576)11月合併營收2.33億元,月減4.27%,但年增16.3%,主要係受惠半導體、PCB設備訂單成長,法人預期,隨著出貨給晶圓代工大廠的精密定位平台來到全年高峰,大銀微系統今年營收高峰也可望落在Q4。 大銀微系統Q4隨著高毛利的定位平台出貨增加,加上美元匯率相對正向,預期Q4毛利率可較Q3回升;公司將持續強化高毛利的產品線、提升營運自動化,期望毛利率能穩在35%以上。 展望明年,預期明年半導體產業仍將扮演大銀微系統營運成長主要動能,大銀微系統目前半導體設備出貨主力在CoWoS,而高端半導體訂單都已經看到明年5~6月,至於FOPLP、CoPoS、CoWoP等都在跟客戶打樣,公司在先前法說會上也強調,不管是哪樣技術都不會缺席。 (圖片來源:資料庫) 延伸閱讀:牧德11月營收雙增 今年拚新高東台今年將轉盈,看好明年電子設備佔比續增 資料來源-MoneyDJ理財網

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兆聯受惠半導體擴廠,在手訂單破百億元

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