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再生晶圓廠RS上季純益增2成、台灣投資計畫不變

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MoneyDJ新聞 2025-11-14 09:49:14 蔡承啟 發佈

全球再生晶圓巨擘RS Technologies(3445.JP)上季純益大增近2成、今年度財測維持不變,對台灣等地的增產投資計劃也維持不變。RS今日股價逆勢大漲。

根據Yahoo Finance的報價顯示,截至台北時間14日上午9點35分為止,RS大漲2.94%至3,855日圓,表現遠優於大盤(東證股價指數TOPIX)的下跌0.76%。

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RS 13日盤後公布上季(2025年7-9月)財報:因再生晶圓銷售揚升,加上新事業「RSPDH(艾索精密部件(惠州)有限公司)」、「LE系統公司(LE System)」營收列入計算,帶動合併營收較去年同期大增31.5%至585.83億日圓、合併營益成長14.4%至110.62億日圓、合併純益成長19.2%至66.69億日圓。

RSPDH負責生產/銷售光學讀取模組及車用相機模組;LE系統生產全釩液流電池(VRFB)用電解液。

就部門別情況來看,因增產投資、帶動產量增加,上季RS「再生晶圓事業」營收較去年同期增加18.0%至204.12億日圓、營益成長11.4%至74.21億日圓,營益率為36.4%;因8吋矽晶圓競爭環境加劇、價格下滑,「生產晶圓製造銷售事業(=矽晶圓事業)」營收下滑3.2%至152.51億日圓、營益減少12.1%至33.13億日圓,營益率為21.7%;「半導體相關裝置/材料事業(包含RSPDH和LE系統)」營收暴增93.7%至242.78億日圓、營益狂飆235.3%至16.23億日圓,營益率為6.7%。

RS維持今年度(2025年1-12月)財測預估不變,合併營收預估將年增26.7%至750億日圓、合併營益將年增15.2%至151億日圓、合併純益預估將年減7.3%至87.60億日圓。

RS維持增產投資計劃不變

RS 13日指出,對再生晶圓、矽晶圓的增產計劃維持原先(8月)公布的內容不變。為了因應旺盛的需求,RS將在日本、台灣增產再生晶圓,且也在中國山東省進行量產準備,目標在2027年結束前建立全球月產100萬片以上的產能。

RS計劃在2025年-2027年期間合計在台灣投資61億日圓(分別為21億日圓、28億日圓、12億日圓),目標在2027年將台灣12吋再生晶圓月產能提高至37萬片、將較2024年(27萬片)大增37%(增加10萬片)。

除台灣之外,RS計畫在2025年-2027年期間合計投資128億日圓(分別為13億日圓、15億日圓、100億日圓)擴充日本12吋再生晶圓產能,目標在2027年將日本12吋再生晶圓月產能提高至44萬片、將較2024年(32萬片)大增38%(增加12萬片)。

在中國的部分,RS計畫在2025年-2027年期間投資65億日圓(分別為5億日圓、30億日圓、30億日圓),目標在2027年將中國12吋再生晶圓月產能提高至20萬片、將較2024年(5萬片)飆增3倍(增加15萬片)。

RS指出,目前該公司12吋再生晶圓全球市佔率達33%。

另外,RS計畫在2025年-2026年期間投資60億日圓(分別為30億日圓、30億日圓),目標在2025年將中國8吋生產晶圓(Prime Wafer、即矽晶圓)月產能提高至25萬片、2026年進一步提高至30萬片、2027年的投資計劃未定。

RS並計畫在2025年-2026年期間投資250億日圓(分別為80億日圓、170億日圓),目標在2025年將中國12吋生產晶圓月產能提高至11萬片、2026年進一步提高至15萬片,2027年投資額計劃未定、不過目標將月產能提高至30萬片。

RS 8月13日宣布,為了因應旺盛的需求,從事再生晶圓業務的台灣子公司「艾爾斯半導體」已取得了第2工廠(原半導體相關製造工廠舊址)、將開始進行增產投資。

RS指出,「艾爾斯半導體」台灣工廠的大部分需求來自於台灣最大晶圓代工廠,而上述第2工廠預定在2027年下半年開始量產,2027年度月產能目標為5萬片,之後將在2028年度擴增至20萬片、2029年度25萬片、2030年度進一步擴增至30萬片。

(圖片來源:RS)

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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中央社財經 ・ 4 天前發起對話

聯電與imec簽技術授權,跨進CPO,2026年展開風險試產

【財訊快報/記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(8)日宣布,與全半導體技術創新研發中心imec,簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,而聯電也正與多家新客戶合作,預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片,並於2026及2027年展開風險試產。該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。隨著AI數據負載日益增加,傳統銅互連面臨瓶頸,矽光子技術以光傳輸數據,正快速發展以滿足資料中心、高效能運算及網路基礎設施對超高頻寬、低延遲及高能源效率的需求。聯電將結合imec經驗證的12吋矽光子製程技術、加上自身在絕緣層上覆矽(Silicon-On-Insulator, SOI)晶圓製程的專業,以及過往8吋矽光子量產經驗,可提供高度可擴展的光子晶片(Photonic Integrated Circuits, PIC)平台。聯電資深副總經理洪圭鈞表示:「很高興取得imec最先進的矽光子製程技術授權,這將加速聯電12吋矽光子平台的發展進

財訊快報 ・ 13 小時前發起對話