《其他電》Q3營收連3高、前3季締年度新猷 信紘科勁揚近8%

【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)受惠多個專案進入認列高峰期，2025年9月營收雙升登歷史次高，帶動第三季營收連3季創高、前三季已提前改寫年度新猷，股價今（14）日開高後放量飆漲7.75％至278元，早盤維持近5％漲勢。三大法人昨日買超62張。

信紘科2025年9月自結合併營收6.14億元，月增29.65％、年增達56.99％，改寫歷史次高，使第三季合併營收16.65億元，季增1.47％、年增45.33％，連3季改寫新高。前三季合併營收46.61億元、年增達80.94％，已超越去年全年36.27億元、提前改寫年度新猷。

信紘科9月營收終止連2月下滑、雙升改寫歷史次高，主要受惠晶圓廠廠務工程、多項設備交付與二次配工程服務持續推進，多個專案同步進入出貨、驗收與現場施作階段，帶動第三季營收連3季改寫歷史新高。

展望後市，信紘科以「技術創新×海外布局」為雙引擎核心策略，除深化「綠色製程建廠解決方案」（Turnkey）的差異化優勢，並導入高附加價值設備與解決方案，提升研發深度與系統整合能力，以因應先進製程、特殊應用與高可靠度工程需求。

同時，信紘科也加速海外專案落地，持續推動中國大陸、美國、日本與東南亞市場的接單動能，將設備、解決方案或核心技術輸出至全球半導體產業鏈，以掌握供應鏈區域化重整帶來的新契機。

信紘科表示，憑藉綠色製程建廠解決方案及高可靠度施工能力，公司持續獲得市場信任，除了台灣專案穩健推進外，海外擴廠需求亦加速。公司配合主要客戶加快海外布局，專案陸續落地，帶動海外營收占比逐步提升，訂單能見度續創新高。

由於全球半導體、高科技等產業維持高度投資動能，先進製程、AI高效運算（HPC）、車用電子及記憶體市場持續擔當成長主動能。隨著多個專案進入高峰期、海外布局陸續發酵，有助展現長期良好成長動能，對下半年營運維持審慎樂觀看待。