《其他電》鴻海將切入ASIC設計服務 SiC車用產品已量產

【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)今日召開線上法說，揭示智慧製造、電動車、半導體、低軌通訊衛星等領域布局進展，其中在半導體方面，今年規畫進入AI特殊應用晶片（ASIC）設計服務，碳化矽（SiC）車用產品已在本季量產，次世代SiC MOSFET則預計下半年進入量產。

智慧製造方面，鴻海董事長劉揚偉表示，鴻海在集團伺服器產線、自動化組裝與電動巴士工廠總裝模擬等專案中導入「數位暖身技術」，不僅提升生產效率，也強化設施規畫能力，同時也積極導入Agentic AI 智慧管理技術，提升工廠營運效率與數據整合能力。

電動車業務方面，鴻海上周已宣布與日本三菱汽車正式展開合作，未來將協助三菱汽車在大洋洲銷售由鴻海開發的車型，劉揚偉表示，集團逐步實現電動車事業藍圖，此次成果呼應先前提及「取得傳統車廠訂單」的電動車業務三大關鍵指標之一。

鴻海4月於東京首度舉辦電動車布局三大策略發表會，吸引數百位日本汽車業專業人士參與，並對鴻海的委託製造服務（CMS）、委託設計製造服務（CDMS）及全球垂直整合策略展現高度興趣。劉揚偉期望未來能帶動未來與更多國際車廠、尤其是日本傳統車廠的合作機會。

同時，市場期待已久的MODEL B跨界休旅車，預計將在下半年正式開始量產。車用電池部分，鴻海的佛山電池廠已具備量產能力，並已提供產品供客戶測試，後續將配合國內電動巴士與商用車客戶時程，協助完成電動車國產化的年度目標。

半導體方面，劉揚偉表示，鴻海的碳化矽（SiC）車用產品已依計畫在本季量產，且在次世代碳化矽金氧半場效電晶體（SiC MOSFET）領域的技術規格領先業界，能大幅提升功率轉換效率、降低能源損耗，預計下半年將正式進入量產階段。

劉揚偉指出，鴻海已跨入具高門檻的3D IC設計服務領域，計畫今年進入AI特殊應用晶片（ASIC）設計服務，並逐步擴大歐洲、美洲與東南亞布局。同時，集團取得夏普福山8吋晶圓廠，將藉此擴展半導體布局，強化垂直整合與供應鏈自主能力，達到生產基地多元化目標。

低軌衛星領域方面，劉揚偉表示，鴻海積極參與由國家太空中心主導的各項專案，整合國內外尖端技術與資源，加速設計、製造與測試能量建構，而旗下半導體設備廠京鼎日前也宣布收購富蘭登科技，有助集團航太產業發展，亦為鴻海無人機相關業務奠定重要基礎。