《其他電子》鼎炫布局5G材料 子公司助陣

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【時報-台北電】鼎炫-KY(8499)布局5G材料,旗下隆揚電子成立具COF級軟性基板的研發與生產團隊,往下一世代高度成長的5G高頻高速應用及線微細路製程所需的軟性銅箔基、EMI及軟性散熱領域進行布局,也是目前是全球少數擁有該技術和實際生產經驗的團隊,並已經投產。

隆揚電子的5G市場瞄準車用電子、移動、穿載電子和醫用柔性電子等領域,5G新材料正式投產後,預計將會為集團的成長帶來新動能。

鼎炫-KY表示,隆揚電子主要以生產抗電磁波材料、散熱材料和絕緣材料為主,產品可解決IT產品電磁波干擾,靜電和散熱等問題,是該行業中少數能擁有上游原材料製造、中游模切加工,以及下游對客戶提供技術支援服務的廠商。產品廣泛應用於電腦、電視、車用電子、醫療儀器,甚至機能服飾等領域,市面上眾多國內外知名資通訊品牌多為其合作客戶。

隆揚電子今年成立具COF級軟性基板的研發與生產團隊,朝5G高頻高速應用等應用布局,目前高頻高速應用產品的逐漸擴大及普及,如5G豪米波、USB 3.1~4.0、HDMI 2.0等,對於軟性高頻基材及EMI材料的需求也將大幅成長。

由於美日廠商對此戰略材料是採取嚴格管控的壟斷策略,造成材料來源受限,話語權集中在國外少數上游廠商。在隆揚電子正式投產後,成功的往上游關鍵材料量產進行材料進口替代,可望打破美日少數廠商壟斷的情況。

Low Dk/Df、高頻EMI、超平坦銅箔、散熱是在高頻材料必備的元件功能,隆揚電子已吸引更上游的日本材料商主動尋求合作,利用複合材料工法與異業結合,已成功將其整合在隆揚電子5G複合新材料內。(新聞來源:工商時報─記者 李淑惠/台北報導)